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1、公司2023年上半年研发投入情况如何?
答:公司2023年上半年研发投入2,480万元左右,较上年同期增长50.45%。主要系本期公司加大了研发力度,研发投入增加。

2、公司产品在半导体设备方面的应用有哪些?
答:基于医疗产业链对产品的严苛要求,公司集成自身的金属材料、高精度加工、高超净间真空钎焊、表面处理等多项技术,为客户批量提供高标准产品。同时,公司利用核心技术,将业务拓展到核磁共振、医用电子直线加速器、半导体设备等新应用领域。开发了芯片半导体设备水冷组件,已通过下游龙头客户北方华创产品验证并实现批量供货。

3、按照减持新规,贵司是否破发?是否近三年分红不足30%?
答:对比减持新规的若干要点,本公司目前不存在减持新规中描述的股票破发、破净、分红不足的情形。尤其是分红方面,公司高度重视,自上市以来,公司累计完成现金分红6000多万元,占上市公司归母净利润的45%左右。

4、华为Mate60系列将首发搭载卫星电话功能,对公司业务有什么影响?
答:据了解,华为Mate60系列手机卫星电话功能将依托于天通一号卫星系统实现,这是我国自主研制建设的卫星移动通信系统,由空间段、地面段和用户终端组成,目前已有3颗卫星在轨运行。随着天地互联,卫星移动通信系统的打造,火箭是卫星等航天器材的运载工具,公司生产的液体火箭发动机推力室内壁是液体火箭发动机推力室的一个重要部件,将会受益于航天卫星发射市场的繁荣,带来该部件的市场增量需求。

5、介绍下公司光模块芯片基座产品目前在市场上的应用范围?
答:光模块是进行光电和电光转换的光电子器件,是支撑算力中心和数据中心的关键一环,随着算力和数据交换速度提升,光模块芯片对散热要求大幅提高,需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足要求,不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求,未来大于1.6T的光模块需要更优异性能的材料,公司正在研发新一代可满足要求的的新材料,以支撑未来更高性能GPU的快速发展需求。

6、公司光模块芯片基座上半年订单和市场情况如何?
答:公司光模块芯片基座产品,主要是由控股子公司苏州斯瑞未来新材料技术有限公司实现对外出售,客户主要有天孚通信、Finisar、环球广电(AOI集团全资大陆子公司)等,2023年上半年公司年产200万件产能建设进展顺利,订单增速及市场推进情况正常,其他情况请参见公司定期报告。