阳光资产,德邦电子

一、交流情况

问:请问显示驱动芯片的下游需求恢复情况如何?

答:目前从行业来看,经过2022年下半年的库存消化,到2023年需求逐渐恢复中,例如智能穿戴、电视等复苏情况相对较好,工控显示领域市场表现较稳定,近期也拓展了一些新的应用领域。

问:公司产品在下游应用的分布情况?

答:整合型显示驱动芯片,目前应用分布于智能穿戴、手机、工控显示、平板等。分离型显示驱动芯片的应用大部分在桌上型显示器,其他的还有电视、商显、笔记本等领域。

问:显示驱动芯片的国产替代趋势如何?

答:首先从国家政策角度,国家对于芯片器件的自主可控或国产化进程是刻不容缓的;其次从国内面板厂商来看,面板厂采购国产电子料的趋势是比较明确的,公司合作的面板厂也有较明确的国产化率的需求。国产替代的目标需要全产业链的共同推进,随着这些年面板行业逐渐向国内转移,国内显示芯片的产业链也在不断增强,晶圆代工、封测厂等的产能供应持续完善,以及下游采购需求的结构变化,都给了比较好的国产替代趋势。公司致力于成为行业领先的显示芯片供应商,从而推动显示芯片领域的国产替代进程并推动中国芯片走向世界。

问:公司目前代工厂的分布及供应链的国产化程度如何?

答:公司和多家晶圆代工厂都有合作,目前主要的有晶合集成、世界先进和Silterra等。封测厂商主要有汇成股份、LUSEM、江苏纳沛斯、长电科技等,供应链国产化程度已超过60%。