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机构与高管问答交流

问1:请问目前市场上的温控解决方案与公司半导体热电制冷技术是什么关系?

答:目前市场上的主流的温控解决方案有压缩机制冷、水冷、液冷等,半导体热电制冷技术与其他温控解决方案在技术特点、主要应用场景方面都存在较大差异,可以形成有效的互补,无法完全相互替代。

半导体热电制冷技术产品主要应用场景有:

(1)对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场景,如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜;

(2)对微型化局部需要精准控温的场景,如通信领域的光模块;机构与高管问答交流

问1:请问目前市场上的温控解决方案与公司半导体热电制冷技术是什么关系?

答:目前市场上的主流的温控解决方案有压缩机制冷、水冷、液冷等,半导体热电制冷技术与其他温控解决方案在技术特点、主要应用场景方面都存在较大差异,可以形成有效的互补,无法完全相互替代。

半导体热电制冷技术产品主要应用场景有:

(1)对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场景,如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜;

(2)对微型化局部需要精准控温的场景,如通信领域的光模块;
(3)对环境适应性要求较高的场景,如汽车领域的恒温座椅。

问2:请问公司用于数据中心400G、800G的产品进展如何?

答:公司应用于400G、800G高速光模块的MicroTEC产品目前仍处于研发阶段,尚未形成收入。

问3:公司半年度业绩亏损,请问有何改善业绩的计划?

答:公司正积极开发新产品,调整优化产品结构,提升产品性能和市场竞争力;加强半导体热电器件及系统在通信、汽车、医疗等应用领域的研发及市场推广工作,扩大用于光模块温控的器件、医疗和工业系统的销售规模,形成公司新的利润增长点。

问4:公司新产品智能穿戴空调的销售情况如何?

答:公司的智能穿戴空调可以解决高温、固定场所户外工作者的降温需求,下游适用场景较多。公司会选取部分行业进行推广,通过市场反馈的问题进行产品升级和定制化,在保证产品质量的同时,满足消费者的体验感和舒适感。