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公司董事会秘书沈一涛对公司基本情况进行了介绍,并对胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料以及电子科技板块的战略发展方向进行了简述,晶材科技总经理汪九山对晶材科技的产品技术、应用以及市场情况进行了介绍。

Q1:公司近年来参与并购的步伐较快,请介绍一下公司的发展战略及如何开展协同?

A:公司中长期发展战略是:坚守“稳中求进”工作总基调,以科技创新为根本动力,以转型升级、抢占新赛道为基本路径,以高质量发展为主题,立足主业,贯彻新发展理念,融入新发展格局,对标一流新材料与电子科技类企业,持之以恒打造“新材料+电子科技”国家级专精特新小巨人企业集群,形成符合国家战略发展方向,具有“硬科技”实力的隐形冠军企业。

公司积极赋能高附加值产业,扎实推进“从单一胶粘剂产品进军高端新材料领域”、“从核心零部件向系统集成发展”、“从国内市场为主到国际化全球布局”的三个转型,提高企业竞争能力和盈利能力,确保企业可持续快速发展。

(1)胶粘剂与特种树脂新材料板块大力发展胶粘剂系列产品在新能源、软包装复合、消费电子、新能源汽车、轨道交通等前沿领域的应用,通过投资项目的实施和技术创新力度的加大,巩固在胶粘剂新材料领域的领先地位,开发出一系列新产品,以满足不同领域的客户需求,为客户提供更全面的产品解决方案,逐步扩大产品市场份额。公司也通过外部技术引进、兼并收购等方式拓展新产品方向,实现关键材料、中间物料的特色创新。

在打造“电子信息材料”为核心的第二增长极方面,公司完成彩晶光电与惟新科技的收购。彩晶光电在混合液晶、光刻胶核心材料(感光剂PAC和光致产酸剂PAG)、锂电池电解液添加剂、医药中间体及其他先进新材料领域拥有技术储备与产品销售,公司和彩晶光电可在化学品及新材料产品方面互相提供资源与经验支持,提高研究开发能力;在显示面板领域彩晶光电与惟新科技的ITO靶材产品形成客户协同。

(2)对于产品技术含量和质量要求较高的电子科技板块始终保持高度关注和积极布局,利用上市公司平台优势,整合现有资产,内生外延并举,将电子科技板块做大做强,利用各个成员单位的技术、产品、市场优势,发挥产业协同效应。晶材科技的产品与赛英科技、必控科技、成都铭瓷在微波组件、整机雷达、高端滤波器以及电容、电阻等整机级、系统级、部件级产品方向将产生业务与客户资源的有效协同。

公司将不断加强内部协同,推动产业链布局优化,更好地适应市场需求,形成协同发展、相互促进、资源共享的良性互动。

Q2:请介绍一下公司在风电领域的布局情况?公司产品的核心竞争力是什么?

A:公司持续在风电叶片结构胶方面进行升级研发,满足不同客户在不同叶型制造方面的需求,风电叶片用环氧结构胶是公司环氧胶体系的重要方向,同时公司加快市场拓展,不断扩充环氧灌注树脂的生产与销售规模。除风电环氧结构胶与环氧灌注树脂外,在聚氨酯灌注树脂、风电叶片主梁板复合材料等方向均有技术储备,同时也在进行市场开拓。公司在风电叶片结构胶领域深耕多年,随着叶片大型化的趋势,公司先进的生产技术和工艺、快速响应的客户服务、高性价比的产品优势在促进公司发展、改善产品质量、保持核心竞争优势等方面起着重要的作用。

Q3:请介绍一下2023年半年度业绩同向上升的原因?

A:(1)公司胶粘剂板块主要产品原材料价格呈下降趋势,对公司业绩的恢复起到了正向作用;同时,公司积极实施降本增效,优化运营效率,不断提升盈利能力。(2)公司收购成都赛英科技有限公司形成的负商誉产生营业外收入约4,400万元。

Q4:请介绍一下晶材科技的主营业务及产品的主要应用领域?

A:晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化,自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。晶材科技集专业的研发与规模化生产于一体,致力于为客户提供先进的材料解决方案。

主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售,是目前阶段国内多家企业在国产生料带的单一来源,其集专业的研发与规模化生产于一体,致力于为客户提供先进的材料解决方案。晶材科技的陶瓷生料带等产品实现了进口替代,填补了国内空白。

晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的电子元器件、电路模块的制造和封装,可同时满足军用(有源相控阵雷达、电子对抗等)和民用领域(5G手机、5G移动终端、5G路由器、5G基站、新能源汽车电子电路等)需求,其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。

国内的LTCC技术多应用于军工及航天领域,5G基站、5G手机以及Wifi6的商用化使LTCC射频器件未来将获得越来越广泛的应用;5G的多个频段只能采用LTCC滤波器。

Q5:请介绍一下晶材科技在行业内的优势?

A:陶瓷生料带作为介质材料,主要应用于微波电路基板和射频器件的制造,微波发送/接收电路基板(“T/R基板”)是雷达系统的核心部件,国内LTCC原材料市场被国外生产商所垄断,可批量稳定供货且被客户广泛认可的优质国产厂商较少,具有较大的进口替代空间,晶材科技在该材料领域解决了“卡脖子”问题。晶材科技某型号生料带是目前多个新研装备项目中单一来源的国产生料带,客户主要为央企下属的相关电子单位。

晶材科技能够实现原位替换,LTCC生料带的技术难度较高,产品稳定性较难控制,晶材科技的国产化可以实现不改变现有科技和现有工艺。晶材科技的产品匹配性高,对批次间的一致性、稳定性,烧成温度、烧成密度,膨胀系数、抗折强度等方面均能实现较好地控制。

晶材科技技术与运营团队拥有较丰富的先进新材料相关行业工作经验,现已获授权及申请了多项发明专利和实用新型专利,并已通过相关装备质量管理体系认证,同时也承担了相关单位的重要科研项目。晶材科技已进入工业和信息化部第五批国家级“专精特新”小巨人企业名单,于2022年荣获上海市科技小巨人培育企业称号。

Q6:请介绍一下彩晶光电LCD光刻胶感光剂的进展情况?

A:彩晶光电通过长期研发攻关,目前已系统掌握TFT-LCD液晶面板及半导体集成电路IC正性光刻胶核心原材料光引发剂PAC&PAG的生产技术及工艺,已实现 TFT-LCD液晶面板光刻胶和集成电路 g线、I线光引发剂PAC及半导体I线、KrF、ArF、EUV光刻胶光致产酸剂PAG的原料合成及性能测试。

彩晶光电与相关合作方就中试生产的工作开展正处于稳步推进状态,待中试生产稳定后根据实际情况进一步开展规模化生产的相关工作。

Q7:请介绍一下赛英科技的主营业务及公司收购赛英科技的目的?

A:赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务。赛英科技致力于微波技术与数字技术进行结合,以嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路、整机及系统这三大类产品,服务于机载、舰载、弹载等多种装备平台,产品主要为雷达、电子对抗和通信系统提供配套。

公司对赛英科技的收购是在电子科技板块的产业链延伸,与全资子公司成都必控、北京力源、参股公司成都铭瓷、成都立扬、上海汉未在市场资源、技术研发上具有较高的协同效应。公司与赛英科技通过整合研发人才队伍、各自产能的优化整合、财务与融资能力整合提高,来发挥各方面协同效应;各自的管理能力可以在板块公司之间发生有效转移,并在此基础上衍生出新的管理资源,从而进一步提高企业总体管理能力和管理效率。

Q8:请介绍一下惟新科技主要产品的核心竞争力?

A:惟新科技是国家级高新技术企业,其技术团队使用湿法注浆生产工艺,已成功烧结出1550*250mm大尺寸靶材,性能指标与进口同类靶材相当,达到先进水平。

目前惟新科技的ITO靶材设备升级改造工作已完成,其试验线产品在致密度、平均晶体截距方面,达到高品质靶材要求;在电阻率、纯度方面,优于国家标准。目前已进入与国内显示面板领域客户的验证测试及商务对接阶段。

Q9:请介绍一下惟新科技的ITO靶材的应用领域及产业化进度如何?

A:控股子公司惟新科技的ITO靶材产品可应用于显示面板领域,同时惟新科技的研发团队也关注ITO靶材产品在光伏领域的拓展应用。目前在显示面板领域客户的测试和对接工作正在有序开展。

惟新科技的ITO靶材试验线设备升级改造工作已于2022年完成,目前正在进行小规模产能的逐步提升。