日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2023-09-19 | 超华科技 | - | “网上投资者集体接待日” |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
- | 1.78 | - | 13.60亿 | 0.11% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-75.54% | -75.54% | -9.65% | -9.65% | -41.04 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
-35.70% | -35.70% | -41.04% | -41.04% | -0.20亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
2.32 | 20.27 | 187.86 | 0.77 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
207.23 | 89.88 | 70.24% | -0.65% | -0.22亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
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业绩预告变动原因 |
9.89亿 | 2024-03-31 | - | - |
参与机构 |
投资者网上提问 |
调研详情 |
投资者通过网络向与会的上市公司接待人员进行提问,主要问题如下: 1、企业还有发展潜力吗?高端项目是什么? 答:公司VLP铜箔已小规模生产,目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域,公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用,产品性能已满足市场高端产品的要求,6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时,公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化,在降低生产成本的同时也不断提升产品性能;公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用;此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔等高端产品的研发 力度,丰富高端领域产品结构。未来公司将继续加大研发创新,瞄准高端领域,力争实现“进口替代”。2、投资公司多年,即没有分红,股价跌跌不休,请问公司如何回报投资者呢? 答:公司管理层深知加强经营管 理,促进公司良好发展,提升公司业绩,才能回报公司股东。在竞争 激烈的市场环境下,公司管理层正在通过多方面的努力来提升公司竞 争力,为公司带来更多机会,为股东创造更多收益。公司期待和投资者共同发展。 3、公司经营情况是否达到不可挽回的余地? 答:公司目前生产经营情况一切 正常,具有持续经营的能力,公司也会努力经营,提升经营业绩,树 立公司良好的形象,实现公司价值的最大化。 4、惠州合正停工了吗? 答:鉴于市场环境的不断变化, 本着降本增效、精细化管理的原则,公司会根据订单情况灵活合理的安排排产。 5、公司有没有做汽车电子的PCB,在智能驾驶方面有什么布局? 答:公司主要从事高精度电子铜 箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司覆铜板可应用于印制电路板,IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等多个领域。 6、请问公司怎么看到5G通讯的前景? 答:公司对5G通讯前景比较看好,公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产,并 获得多家客户 认可,进一步提升性能,向 高端化迈进。 7、2023年半年报问询函是否能按时回复?公司今年是否能够盈利? 答:公司将按照问询函要求按时 披露。公司业绩情况请关注公司定期报告相关内容。 |
kimi总结 |
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