投资者网上提问

一、投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复

二、问答环节

(一)请问贵司上市过程如此顺利,对后期业绩信心如何?公司的核心竞争力在同行相比优势在哪?

答复:

尊敬的投资者您好,公司一直致力于电子电路功能性湿电子化学品制备及应用技术的开发,公司通过良好的产品品质与高效的服务经过多年的发展获得了大量优质客户的认可。不断自主研发的核心技术和下游市场的高认可度即是公司对业绩信心的来源。公司的核心竞争力包括相较于国内竞争对手的:(1)技术和产品优势(2)品质优势(3)客户优势,以及相较于国外竞争对手的:(1)快速响应优势(2)市场口碑优势,详情请参考公司2023年半年度报告及未来的定期报告及相关临时公告,谢谢!

(二)童总,您好!一直关注天承,请问下半年公对业务有什么展望?谢谢!

答复:

尊敬的投资者您好,虽上半年电子电路行业景气度较弱,但公司对于下半年行业情况及公司业绩持乐观态度。近期部分客户订单量已上涨、稼动率回升。其中,服务器、AI人工智能和汽车电子等相关客户订单量处于稳定增长阶段,另外,公司的核心产品已于新客户认证通过,下半年将陆续投产,感谢您的关注!

(三)今年公司形势好,又专注产品十多载,领先行业一百年!希望您带领公司更上一层楼!

答复:

尊敬的投资者您好,感谢您对天承科技的关注与支持。公司也将会不断努力丰富产品种类,扩大产销规模,充分把握产业升级和国产化机遇,通过多渠道合作,加快核心技术产业化,在激烈的市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力,形成新的增长点,努力成为专业领域内的高科技特色企业。

(四)请问华为产业链先进封装电镀是否有用到贵公司的产品?

答复:

尊敬的投资者您好,公司早于2015年着手开发封装载板专用化学品,经过长时间的开发和测试,成功研发出适用于封装载板SAP工艺的沉铜、电镀等专用化学品,可以应用于封装载板的生产,达到外资企业同类产品水平。此外,公司上海工厂二期项目目前正紧锣密鼓进行,针对的即是半导体先进封装的国内头部客户群,请投资者关注公司在二期工厂的投产情况,谢谢!