日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2023-09-20 | 晶合集成 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
109.19 | 2.40 | - | 500.73亿 | 3.84% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
16.12% | 35.05% | 21.60% | 771.94% | 4.37 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
25.26% | 26.79% | 4.37% | 4.26% | 17.11亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
0.61 | 17.40 | 97.41 | 0.90 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
78.73 | 34.13 | 52.34% | 0.46% | 5.51亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
2024-10-10
报告期
2024-09-30
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业绩预告变动原因 |
231.19亿 | 2024-09-30 | 预计:净利润27000-30000 | 1、随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。 |
参与机构 |
上银基金,浙商证券,国君资管,德毅资产,弥远投资,运舟资本 |
调研详情 |
问题1、请介绍一下集成电路产业链? 答复:集成电路行业呈现垂直化分工格局,上游包括集成电路材料、集成电路设备等;中游为集成电路生产,集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局,可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;集成电路产业下游为各类终端应用。 问题2、请介绍一下公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况? 答复:公司持续进行研发投入,致力追求技术突破,截至2023年6月30日,公司已取得了427项发明专利,专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。公司积极推动上述专利技术的实际应用,形成了特色工艺平台,为业内知名公司提供代工服务。此外,公司根据下游产品应用领域的演变趋势,正在进行多工艺平台的研发、风险量产工作,通过技术创新促进产品迭代,实现产业发展。 问题3、公司40nm产品的研发进度? 答复:40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力。 问题4、请问公司的扩产节奏? 答复:公司目前的产能为11万片/月,今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能。公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 问题5、请问公司在车用芯片上的布局? 答复:公司积极配合汽车产业链的需求,布局车用芯片市场。目前公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100认证,未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场。 |
AI总结 |
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