晶合集成2023-09-20投资者关系活动记录

晶合集成2023-09-20投资者关系活动记录
微信
微信
QQ
QQ
QQ空间
QQ空间
微博
微博
股吧
股吧
日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-09-20 晶合集成 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
109.19 2.40 - 500.73亿 3.84%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
16.12% 35.05% 21.60% 771.94% 4.37
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
25.26% 26.79% 4.37% 4.26% 17.11亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
0.61 17.40 97.41 0.90 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
78.73 34.13 52.34% 0.46% 5.51亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-10-10
报告期 2024-09-30
业绩预告变动原因
231.19亿 2024-09-30 预计:净利润27000-30000 1、随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
参与机构
上银基金,浙商证券,国君资管,德毅资产,弥远投资,运舟资本
调研详情
问题1、请介绍一下集成电路产业链?

答复:集成电路行业呈现垂直化分工格局,上游包括集成电路材料、集成电路设备等;中游为集成电路生产,集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局,可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;集成电路产业下游为各类终端应用。

问题2、请介绍一下公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况?

答复:公司持续进行研发投入,致力追求技术突破,截至2023年6月30日,公司已取得了427项发明专利,专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。公司积极推动上述专利技术的实际应用,形成了特色工艺平台,为业内知名公司提供代工服务。此外,公司根据下游产品应用领域的演变趋势,正在进行多工艺平台的研发、风险量产工作,通过技术创新促进产品迭代,实现产业发展。

问题3、公司40nm产品的研发进度?

答复:40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力。

问题4、请问公司的扩产节奏?

答复:公司目前的产能为11万片/月,今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能。公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

问题5、请问公司在车用芯片上的布局?

答复:公司积极配合汽车产业链的需求,布局车用芯片市场。目前公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100认证,未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场。
AI总结

								

免责声明:数据相关栏目所收集数据,均来自第三方个人或企业公开数据以及国家统计网站公开发布数据,数据由计算机技术自动收集更新再由作者校验,作者将尽力校验,但不能保证数据的完全准确。 阅读本栏目的用户必须明白,图表所示结果或标示仅供学习参考使用,均不构成交易依据。任何据此进行交易等行为,而引致的任何损害后果,本站概不负责。

我的收藏
关注微信公众号 微信公众号二维码 获取更多数据
关闭 X