融通基金,诚通证券,山西证券

问答环节主要内容:
1. 公司混合键合设备的进展情况及其未来市场空间情况预期如何?国内是否有其他竞争对手?
答:公司晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)已通过客户验收,并获得了重复订单,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化,潜在市场需求和未来增长空间较大。据了解,目前公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。

2. 公司目前在手订单情况如何? 
答:根据公司《2022年年度报告》披露,截至2022年12月31日,公司在手销售订单金额约46亿元。公司一直紧跟客户需求,与客户持续签订产品订单。

3. 公司产品订单确认收入的节奏情况? 
答:根据产品不同、客户需求不同,订单交付时间不同。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中,薄膜的技术参数直接影响芯片性能,所以,薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长(验证平均周期3-24个月)。

4. 今年年底到明年,公司了解下游晶圆厂扩产周期是否有明显波动? 
答:公司暂未具体了解下游客户扩产节奏及调整情况,但根据SEMI等行业公开信息看到,下游晶圆厂将持续进行扩产,将拉动设备的需求量。

5. 公司后续股权激励费用情况?
答:公司于2022年11月24日在上海证券交易所网站发布了《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》等相关公告,其中,列示了限制性股票各年度需摊销的股份支付费用及股票增值权股份支付费用会计处理方式。

6. 公司产品定价情况?
答:公司产品价格与产品类型、产品配置及性能等有关,价格区间较大。

7. 公司核心零部件是否需要进口?
答:公司已经建立了全球范围内的供应链资源,并采取多货源的供应商策略,包括海外供应商,整体供应链结构稳定。

8. 公司如何看待行业趋势及增长速度?
答:半导体行业虽然呈现明显的周期性波动,但整体增长趋势并未发生变化。在下游需求的拉动下,将带动半导体设备的市场需求量的增长。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,具有较大的市场需求和增长空间。

9. 公司未来2-3年的规划情况?
答:公司将继续在高端半导体设备领域深耕,并围绕CVD领域做深做精,不断在细分领域拓展产品、工艺的覆盖面,扩大市场占有率,同时,积极推进混合键合设备的研发与产业化。