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项目介绍

新存科技于2022年7月成立,目前拥有研发/运营120人团队,科研人员为主,董事长鞠总美国西储大学博士毕业,曾经在IBM/格罗方德;总经理刘博士,顶尖半导体企业工作20年以上。

应用场景变化带来存储芯片发展趋势的改变,重点关注提高容量和提高传输效率,新型存储器需求爆发。

技术优势是比nand存储性能更强,比DRAM成本低,针对温数据存储,即NAND达不到性能要求,DRAM性能过剩成本较高。成本可以做到DRAM的1/3-1/4,性能接近,读取速度在一个数量级(DRAM:30ns;三维新型存储器:80-100ns);

首阶段市场:服务器DRAM领域,对比服务器DRAM优势:模组存储的容量更大512G/1T,传统DRAM256GB,插槽更多;存储单价更低,同容量价格DRAM是两倍以上;总持有成本更低,三维新型+DRAM比纯DRAM节省25-30%成本(整个服务器层面);功耗更低;系统数据迁移工作负荷更低;

项目计划:目前产品芯片开发阶段,计划2025年形成第一代产品量产;同步开始第二代产品的开发;

应用方向:主要是数据中心、企业级存储等。

提问:

1、新型三维存储和DRAM还有NAND如何竞争。

答:首先,主流存储是DRAM和nand,性能差异约有千倍,成本差异约50倍,没有中间段产品选择,大量的温数据的存储得放在DRAM上,成本大幅增加,温数据不需要DRAM那么高的性能支持,新型存储器更适合温数据的使用,产品更为匹配。其次,并非完全替代dram,因为不同场景中使用不同,70-80%的数据可以放在新型存储器上,我们预计未来新型存储器会和DRAM组合使用。

2、技术成熟度如何?

答:目前已比较成熟了,现在到明年年底进一步提高性能可靠性和良率,实现明年年底量产,长三角某地方政府会给我们做定制量产代工线。从产品上看,1代产品是2层堆叠,技术迭代可以结合dram和nand的优势。Dram可以平面微缩提高成本优势,nand通过三维堆叠提高密度。我们技术现在是2层堆叠,下一代往4-8层堆叠发展,技术路线清晰,未来3-4个技术代际已经定义,迭代到2030年。

3、服务器往存算一体发展,我们的产品是否有类似能力往该方向发展?

答:我们技术可以做存算一体,但第一代主要满足大容量低成本热数据存储需求,市场规模很大,存算一体是好的发展方向,但不是当前目标。

4、产品的定价和毛利率是怎样的?

答:我们成本比DRAM低,我们售价也会相应低于DRAM产品。预计每月达到1万片满产后,能够实现正的净利润。

5、通过新型材料改变阻值?

答:技术经过了50-60年的开发迭代和积累。材料本身得到了极广的应用,20世纪初用光盘存储数据,其中就有比较成熟的新型存储介质,我们在芯片上有一些性能优化。2019年立项评估过,了解过优势和劣势,当前方向最有可能产业化。有一些新型存储器在嵌入式的场景市场规模比较小,应用有局限性。

6、国外厂商不做了?

答:并不是技术本身考量,而是商业策略的改变。Intel主攻CPU,AMD过去几年占领了intel的市场份额,有动力回归主流业务提高CPU竞争力。芯片法案要求intel在逻辑芯片代工上取得突破,新CEO推出IDM2.0,回归主流CPU业务,非主流业务都已被停止,取消或者转卖,集中支援支持主航道。

7、我们解决了代工难点吗?

答:目前国内没有成熟代工厂可以做我们的技术,现有代工厂主要集中于逻辑芯片,因为如此新的量产代工线建设来给我们提供定制化代工,我们会完全复制现有研发线到量产代工线上,提高产品的良率,加快产业化进度。

8、制造也是新存做吗?产能规划如何?

答:新存不做,聚焦芯片设计和工艺研发,销售。有量产线作为定制化代工线。产能规划2025年底1万片/月,按需定制。

9、和古鳌合作子公司什么定位?

答:聚焦模组的研发生产。提供一部分模组封装,未来生态发展和大规模产业化的必经之路。

10、模组定价和颗粒一样?

答:模组不会,有一定附加价值,不一定有颗粒那么大的价格差异。

11、我们应该是国内第一个量产的?

答:目前是的。

12、今年年底到明年是什么芯片开发阶段,量产前还有哪些攻克验证节点?

答:产品芯片开发基本上没有太大问题了,后续1年的研发主要是提良率及性能,当前产品已经小批量供客户了。

13、现在验证的客户是哪一类,已经完成验证了吗?

答:国内的云服务厂商,有大量温数据存储需求,原型芯片阶段性验证符合预期,后续解决量产、良率,性能进一步提升。

14、1期产线资本开支多少?

答:大概是百亿级。

15、产值是多少?

答:预计满产年营收30多亿。