思林杰2023-10-19投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-10-19 思林杰 - 特定对象调研,现场参观,线上会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
65.56 1.13 - 14.43亿 1.29%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-15.96% -15.96% 127.44% 127.44% 10.69
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
59.11% 59.11% 10.69% 10.69% 0.16亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
15.80 88.70 102.44 67.94 0.0082
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
444.44 627.18 3.23% 5.82% -0.00亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
0.19亿 2024-03-31 - -
参与机构
国元证券,国融基金,何炳辉,黄安琪,方涛,王明伟,广州明勤私募基金管理有限公司,申万证券,珠海雪狼私募基金管理有限公司,华创证券有限责任公司广东分公司,工银瑞信基金
调研详情
一、公司基本情况介绍

公司深耕于工业自动化检测领域,在工业自动化检测领域进行深度研发,形成了以嵌入式智能仪器模块为核心的检测方案,并对通用化标准仪器的传统检测方案形成一定替代,有效地提高了客户生产效率、产品品质和生产自动化、智能化程度。经过多年发展,公司自主研发的嵌入式智能仪器模块检测方案已经得到海内外众多知名企业认可。

二、交流环节

(一)交流前提醒参会人员遵守调研信息披露法规要求

(二)主要交流内容

1、公司发展主要规划

公司发展定位为国际领先的测试测量技术与方案提供商,深耕消费电子领域,深挖消费电子行业的检测需求,向更多的检测环节进行拓展。

探索新的渠道和方式,将嵌入式智能仪器检测解决方案面向消费电子领域以外的更多的行业客户,拓展公司产品的应用场景和边界。

加大中高端仪器仪表产品的研发投入,主要的方向包括精密测量、高速信号测量、射频测试等,提高公司的核心竞争力。

2、关于公司产品的竞争优势

公司嵌入式智能仪器模块产品主要应用场景在产线测试,与传统标准仪器检测方案相比,公司嵌入式智能仪器模块检测方案成本更低,且具有无固定框架的微型化、集约化特点,大幅度的节省了产线测试需要的场地空间;同时,公司产品基于FPGA平台开发,具有可灵活配置、性价比高等优点;此外,使用嵌入式智能仪器模块方案检测速度更快,检测效率更高,符合工业化大规模生产的检测要求。公司在电、光、声等多方面混合功能测试的能力有较大的竞争优势,并且高端测试环节的技术、新产品方面也已经有所储备和不断的升级拓展。

3、关于消费电子行业的趋势

目前消费电子行业仍受2022年以来的外部大环境冲击的影响,全球消费电子市场需求出现萎缩,公司2023年半年度同比收入下滑,2023年半年度同比由盈转亏。近期虽在需求端出现温和回暖的迹象,但需求端的总体恢复仍需要时间,公司也将继续密切关注下游客户需求的变化情况。

4、请介绍一下公司主要业务的商业模式

公司目前主要是直接跟终端客户对接需求。为保证终端产品性能、质量的一致性,每当终端客户准备推出迭代升级的消费电子产品时,客户都会针对其新一代产品提出新的检测需求和标准。公司通过与终端客户直接对接,了解其新的检测需求,按照其检测需求进行定制化研发相应嵌入式智能仪器模块产品,然后送样认证。对于模块化检测仪器产品,终端客户会自行认证,只有经终端客户认证通过后的模块化检测仪器才能提供给其产线上批量应用,产业链上的检测设备集成商向公司进行采购,集成到检测设备,再销售到其下游客户。

5、关于客户产品更新迭代对公司产品的要求

一般而言,消费电子产品具有产品生命周期短、技术迭代频率高、消费者偏好变化迅速等特点,其新品推出时效性要求高、新技术应用层出不穷,因此相关检测需求也会随之高频率变化。公司嵌入式智能仪器模块检测方案相较传统检测方案更为灵活,可以大幅降低由于检测需求变化导致的成本,同时保持产品和检测方案的迭代升级,以满足客户的检测需求。

6、公司嵌入式智能仪器模块产品与美国国家仪器的模块化产品差异

电子测量仪器的本质原理是将待测物理量转化成电信号后,考察电信号的特征。因此只要能够抽象出转化模型,将待测物理量用电信号表达,就能系统化的转化为电信号测量问题。在检测技术底层原理上,两者之间并无本质区别。美国国家仪器模块化检测仪器已经可以覆盖包括半导体和电子、通信、国防与航空航天、汽车电子等多项领域,且在集成芯片测试、射频信号测试等技术要求较高的检测环节亦有所涉及。公司嵌入式智能仪器模块目前主要应用在消费电子领域,正在拓展更多的行业应用和更多的检测场景。

7、公司产品主要应用在哪些消费电子产品上?

公司的嵌入式智能仪器模块产品已用于终端客户的手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机、手表等多类型终端产品的检测,已经基本覆盖客户消费电子产品的全部类型。

8、公司在苹果产业链内的市场空间

目前,公司嵌入式智能仪器模块检测方案主要应用在PCBA功能检测(FCT),并逐步拓展到部分模组检测、整体产品功能检测环节等,技术特点侧重于定制化以及单一模块产品实现多功能、多通道的实时检测。而在产业链内其他检测环节仍有大量的检测需求和市场机会。

9、公司如何看待苹果产业链收入占比高

公司嵌入式智能仪器模块检测方案在苹果产业链内主要应用于PCBA功能检测环节,同时也已经开始涉足整机产品功能检测、模组检测、半导体与集成电路检测等环节。2021年下半年开始,公司在模组检测环节的拓展取得重大突破,新产品锂电池保护板测试仪等在模组检测环节实现规模销售,公司会继续积极推广其他检测环节的业务。

同时,目前苹果产业链仍以传统检测仪器为主,模块化检测仪器未来市场空间广阔。公司近年来亦陆续开拓苹果产业链以外的客户,随着智能制造升级,模块化仪器在工业自动化检测领域应用会越来越广。公司也在积极拓展消费电子以外行业的客户和业务。

10、公司的电池模组检测业务拓展进展

公司推出的用于模组检测的锂电池保护板测试仪,是一款高精度测量仪器,主要用于消费电子产品锂电池保护板基本特性和保护特性测试,具备高精度、高可靠性、高集成度、体积小巧的特性。不同品类的消费电子产品均有涉及电池模组的检测,目前公司正在升级新一代产品,加大推广到客户更多品类的消费电子产品产线检测上。11、公司产品在AR/MR等虚拟产品检测方面的应用

公司嵌入式智能仪器模块产品适用于AR/MR等虚拟产品的功能检测,并已有所应用。

12、作为专业设备的关键测量模组的业务拓展情况

模块化仪器不仅适合应用到产线测试场景,还可以作为关键测量模组嵌入到专业设备内。近年来公司探索出与专业仪器设备厂商进行项目合作,为客户提供关键测量模组。例如公司数字万用表用模块应用于飞针测试设备、高速数据采集模块及信号处理模块应用于激光测风雷达设备等。不同的专业设备对测试测量技术的侧重点也有所不同,在广度和深度方面有深挖的空间。

13、公司在拓展其他领域上技术储备情况

公司作为专注于工业自动化检测领域的高新技术企业,针对工业生产检测场景的应用需求持续开展深度研究,结合自身掌握的技术特点,在电信号检测、视觉检测方面开展长期持续的技术研发工作,同时在射频检测环节、半导体和集成电路检测环节积极开展技术预研,在小信号检测技术、无线射频信号检测技术、IC芯片检测技术、高速数据接口的检测技术、多光谱检测技术及线阵扫描成像检测技术储备上形成一定的知识产权成果。

14、公司与华为合作的是什么产品?主要应用场景是什么?

公司与华为合作的是工业无线网络应用相关的产品。公司在生产测试及控制的场景中,接触到工业网络的应用需求。这些场景内需要对相关生产及测试设备的数据采集与回传,还可能需要对远端的设备进行控制。公司针对这些场景需求打造相应的工业网络解决方案。其中配合华为的无线基础设施方案,提供了工业级的Wi-Fi6CPE产品,助力制造业打造数字化产线和工厂智能化建设。目前该产品的合作处于起步阶段,公司将保持以客户为中心,切实做好产品和技术服务。

15、思科合作业务主要是什么?

目前公司主要向思科提供检测仪器及设备。

16、未来公司是否依旧能够保持较高毛利率和净利率

随着公司业务的发展、产品品类的丰富、客户结构的变化等,公司预计毛利率和净利率水平会趋向行业平均水平。

公司将继续以研发创新作为发展的核心驱动力,不断提高自身的研发能力和技术水平,开发出适应市场需求且兼具性价比的创新产品。

17、公司应收账款余额较大的原因

公司产品主要应用于消费电子检测领域,客户较为集中,主要采取直销的销售模式。公司的主要产品嵌入式智能仪器模块下游直接客户多为苹果产业链内的检测设备供应商,一般而言公司直接客户采购公司产品后装入自身检测设备产品并对苹果产业链内的EMS厂商如富士康、广达集团、环旭电子、歌尔股份等进行销售,苹果公司为这些EMS厂商的直接客户。

公司与终端客户苹果公司间回款链条较长,各厂商由于自身原因调整付款进度,均会间接影响公司的回款时间;此外公司下游客户在多个领域拓展业务,亦需要统筹资金安排,其普遍业务规模较大,相应供应商种类和数量均较多,其一般亦会根据整体资金情况制定相应付款计划。

公司主要客户今年3月已以保理方式回款超过1亿元,按企业会计准则规定作为短期借款在报表列示,资金已实际到账。

18、公司订单的交付周期多长

公司生产环节主要涉及PCB贴片、程序烧录、测试组装等,一般在下订单后的2-4周内能完成交付。
kimi总结

								

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