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一、简要介绍2023年第三季度公司经营情况

受益于全球光伏市场的强劲需求以及N型电池尤其是TOPCon电池的快速产业化,报告期内,公司营业收入与净利润双双实现快速增长。2023年第三季度,公司实现营业收入262,150.46万元,较上年同期增长178.66%;实现归属母公司股东净利润8,994.07万元,较上年同期增长761.16%,实现扣非后归属母公司股东净利润10,942.36万元,较上年同期增长510.58%。2023年1-3季度,公司实现营业收入609,682.23万元,较上年同期增长133.49%;实现归属母公司股东的净利润29,266.65万元,较上年同期增长1,968.41%;实现归属母公司股东的扣除非经常性损益的净利润24,700.55万元,较上年同期增长2,295.07%。2023年1-3季度公司光伏导电银浆实现销售计1,118.58吨,较上年同期增长128.99%,其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售534.6吨,同比增长1,202.91%,占公司光伏导电银浆产品总销售量比例大幅攀升至47.79%,处于行业领导地位。随着光伏行业N型电池尤其是TOPCon电池产能快速投产与爬升,公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度,进一步巩固公司在光伏电池导电银浆行业的领先地位。

二、问答环节

1、公司对明年TOPCon银浆出货结构展望?

答:2023年第三季度,公司光伏导电银浆实现销售475.7吨,其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售273吨,占比约57%。受益于TOPCon快速产业化,公司业务依然处于快速发展期,预期明年TOPCon银浆出货结构占比将进一步提升。

2、激光辅助烧结技术对公司是否有影响?

答:激光辅助烧结技术现在是TOPCon行业关注度很高的技术,作为新型激光方案与新型导电浆料强强耦合的金属化增强方案,对TOPCon电池的转化效率的提升非常突出,将进一步大幅提升TOPCon电池的竞争力,对应导电银浆产品的技术壁垒与产品溢价也会有所提升。目前,公司在激光辅助烧结工艺专用导电浆料产品上处于行业领先地位,正积极与行业领先客户不断协同创新,共同推进相关技术及产品的快速大规模量产。

3、公司国产银粉的导入占比情况是怎样的?

答:公司PERC电池银浆已经做到80%以上的国产粉占比;TOPCon电池银浆所用国产粉占比在50%左右;HJT产品目前还是以进口银粉为主。

4、公司如何应对汇兑损益风险?

答:公司主要原材料银粉进口采购金额仍较大,近一年多,美元兑人民币汇率高企,对于进口企业来说比较难。公司本期采用的付款策略是汇率阶段性低点时直接用人民币购汇,汇率高时采用美元贷款,待之后汇率下降时择机锁汇或购汇。未来公司将继续密切关注国内外政治、经济形势等,择机开展外汇衍生产品交易业务,进行合理的外汇风险管理;同时,公司也将继续推进国产银粉替代,降低进口银粉采购比例,以减少汇率波动对公司产生的影响。

5、公司在BC电池银浆产品的储备情况?

答:公司从2020年开始就已经实现了BC电池浆料的规模化供应,是国内首家提供BC电池浆料的金属化解决方案提供商。公司持续与下游客户合作开发迭代不同类型BC电池的浆料产品,是多家龙头客户多类型BC电池的浆料供应商,产品性能处于行业领先地位。

6、在TOPCon银浆领域公司的优势是什么?

答:首先,TOPCon电池作为新一代电池技术需要浆料企业具有前瞻性的布局,而公司在2017年左右与行业内的一些领先客户在TOPCon前代技术N-PERT上就开始了相关合作和量产,2019年左右开始和TOPCon领先企业合作开发全套金属化浆料方案,技术储备很早;其次,TOPCon电池不管正面还是背面的浆料,核心体系是玻璃粉的开发设计,公司是全行业少有的,自主设计玻璃粉体系又自主制造的银浆公司,在TOPCon市场启动由国内企业主导的情况下,公司能够贴近客户需求进行快速响应,并对产品进行动态优化调整;再次,公司在PERC时期积累了大量的优质的客户资源和客户结构,在公司具备了有竞争力的产品后,为公司导入优质客户、快速获取市场份额奠定了基础。未来,公司将加强研发投入,加强销售团队和技术团队的建设,持续投入TOPCon的迭代技术开发,保持公司未来长期处于领先的市场地位。

7、公司对不同客户的TOPCon银浆定价是否有差异?

答:公司会根据下游TOPCon客户的技术路线与工艺定制化开发银浆配方,客户需求不同导致配方也不一样。公司结合市场竞争关系、产品性能差异、客户规模、结算方式等因素与客户协商确定定价。

8、公司半导体浆料主要的应用场景有哪些?

答:公司布局的非光伏业务主要聚焦在半导体电子领域,主要分为三个方向的产品:一是LED与IC芯片封装粘接银浆在不同导热系数场景的应用;二是面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品,在超高散热场景的应用,是未来功率半导体发展的关键材料之一;三是功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料。与光伏银浆相比,半导体封装浆料品类较多,导入验证的节奏和时间较长。公司将围绕这三大方向持续进行产品完善和迭代,客户群体现处于从小规模的验证客户向中等体量的客户切换过渡阶段,未来公司将重点培育、持续推进,不断拓宽公司产品的应用领域和市场。