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第一部分:介绍公司相关情况

简要介绍了公司的发展历程、主要产品及应用领域、2023年前三季度经营情况、技术研发进展情况、产能规划布局情况、客户合作情况、订单签署及履行情况、未来市场机遇及发展计划等内容。

第二部分:交流环节的主要问题及回复

问题1:公司的长晶炉国产化情况,是否影响公司扩产?回复:公司主要生产设备长晶炉已实现国产化,其中热场设计、控制软件以及组装调试工作均是公司自己完成的,同时公司也在进行持续研发,是公司的核心技术之一。目前公司正按照预定计划提升产能,进展顺利。

问题2:碳化硅衬底的价格表现如何?

回复:中短期来看,市场还是处于供不应求,衬底有效供给不足,价格端仍然处于相对稳定的状态。根据YOLE报告显示,长期来看,衬底价格会有所下降,技术的提升和规模化效应推动成本的下降,大尺寸新产品的推出也有助于单位成本的降低等。

问题3:公司境外客户与境内客户在收入的占比如何?

回复:目前行业内对衬底需求强劲,公司一方面持续提升产能满足订单交付,另一方面公司始终坚持产品第一,以高质产品满足境内外不同客户需求。特别是公司的导电型衬底产品,面对国际化竞争市场,公司始终以客户为中心。公司立足全球市场,持续加大研发投入、强化自主创新、提升产品质量、扩大产能和市场份额。

问题4:碳化硅半导体行业的供需情况如何,是否会出现过剩的情况?

回复:行业研究报告的预测供参考,比如,根据IHS数据,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。

根据YOLE报告预测,未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加,至2028年将达到约25%的市场占有率,属于具有明确发展前景的新兴领域。

目前,碳化硅半导体正随着下游电动汽车、光伏新能源、储能等应用领域的蓬勃发展而保持高增长景气度。国际上知名半导体企业,包括英飞凌、安森美、博世等纷纷加大在碳化硅领域的投资,碳化硅技术和方案正在推动电力电子器件的升级,代表了全球未来电气化、低碳化的可持续发展方向。同时新的投资者进入,有助于共同推动产业的发展。但值得注意的是,碳化硅半导体行业具有较高的技术壁垒,大规模产业化仍具有较高的难度,有效产能低于报道产能。公司在产业上深耕多年,在技术和产能上具有优势,相信公司能够继续引领行业发展。

问题5:公司与英飞凌合作的情况如何?

回复:公司十分高兴能与全球功率半导体领域的领导者英飞凌展开合作,为英飞凌供应高质量的碳化硅衬底产品。根据前期英飞凌官网报道,公司将为英飞凌供应高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底,第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料,但公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡,供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。截至目前,公司与英飞凌的合作顺利,我们也正在按照订单的约定交付产品。

问题6:公司8英寸导电型产品的进展如何?

回复:目前,行业内产业化和批量供应上,导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主,国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力,根据下游客户需求情况合理规划产品产销安排。

问题7:公司半绝缘型衬底目前的市场需求如何?

回复:全球范围来讲,根据Yole预测,行业目前总体仍处于发展的阶段。半绝缘型衬底的具体应用场景除了5G应用之外,还有其他射频器件的应用领域,这主要跟碳化硅作为宽禁带半导体材料的性能相关。从目前的市场情况来看,今年以来导电型衬底产品的需求增长速度快于半绝缘型衬底产品。

问题8:碳化硅材料未来是否可能会被其他材料替代?

回复:我们相信半导体材料肯定是不断往前发展的,每一代材料都会有自己最合适的利用价值和最合适的市场。我们也在持续关注未来的材料发展方向,目前来看碳化硅半导体材料还处于产业化应用的起步阶段,未来的发展空间良好,公司也将持续加大研发投入、加快产品迭代、提升产品质量,并积极做好前瞻性技术布局,致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。