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一、董秘介绍鹏鼎控股2023年前三季度经营情况

公司基本经营情况:公司前三季度的季报已经公布。从营收端数据看,确实体现了整个电子特别是消费电子板块的压力。从同比数据看,我们单季和前三季合并营收分别衰退了15.85%和17.49%。净利润衰退的更多一些,归母净利润前三季度有45%的下滑。毛利率和净利率都有不同程度的下滑。三季度开始公司进入行业旺季,从环比上看,第三季度营收环比上升83%,净利润环比上升162%。

主要原因:1)消费电子整个行业去年就在承压,但公司去年整体表现非常亮眼,每季度应该都超出市场预期,全年更是超出市场预期,去年营收及利润基数均为公司成立以来最高。但今年消费电子端承压,特别是在平板类和笔电类产品需求下滑幅度较大,给公司营收及利润都带来一定程度的压力,也造成了我们营收和利润不同程度下滑。2)从净利和毛利端,今年前三季度同比折旧费用增加近9000万左右,研发费用增加2亿。在整体需求承压背景下,我们过去的资本开支一直在持续,折旧会带来一定压力。但需求一旦回暖,这也会给公司成长带来很大弹性。研发费用的增加,一方面是公司非常重视研发,积极地布局未来。这部分投入增加也会给未来公司发展带来更多期待。3)另外是汇兑收益,今年前三季度的汇兑收益是2亿,去年是5.3亿,所以今年汇兑收益和去年同期相比,减少了三个多亿。其实把这些因素都考虑进去,我们今年前三季度总体表现虽然会有行业及市场压力带来的业绩下滑,但仍有可圈可点和亮眼的地方。

经营稳健性方面:我们从应收账款的周转天数到存货的周转天数都保持了非常健康的状况。同时,截至9月30日,我们资产负债率为31%,这些都是公司抗风险能力的坚实基础。另外,我们也公告了回购计划,公司计划用2-4亿现金回购股份,用于员工持股或股权激励。这代表了公司对自身价值的认可,也是对未来发展的信心。展望:从财务数据,看前三季度特别二季度是最低谷的,三季度环比数据其实都有非常好的增长。三季度开始是公司的旺季,展望四季度,我们目前从产能等各方面的排配,都处于比较好的状态。所以四季度期待能有更好的表现。

展望未来,公司充满了信心和期待。目前,公司在消费电子和通讯领域已经做了充分布局。我们期待AI带来的终端产品变革能够带动整个消费电子和手机行业的新突破。另外,公司在服务器和汽车领域也做了充分的技术和产品布局,并计划在泰国投资扩充产能。在服务器领域,已经给客户提供产品。在车载领域,我们的产品陆续被客户认证。公司在服务器和车载领域的布局,也会在未来发展中得到充分体现,成为公司未来发展的动能。今年是消费电子和通讯产品比较困难的一年。展望明年,整个消费电子板块将进入复苏,加上笔记本和平板电脑中AI的应用也会带来电脑类产品的新需求兴起。所以,我们对明年充满信心。

二、Q&A

问、展望公司第四季度经营情况?

答:目前四季度产能利用率等比较良好,四季度能有更好表现。谢谢!

问:公司毛利率下降的主要原因?

答:因为整个市场需求承压,在价格上会有相应的压力,影响了公司毛利水平。谢谢!

问:今年Q3大客户的备货有一些delay,这个delay对公司有没有定量的影响?

答:从公司角度看,我们下半年整个产线产能利用率处于相对良好的状态。谢谢!

问:公司电脑业务主要供应的是什么产品?

答:公司电脑端供货包括:软板、SLP、MiniLED、HDI。谢谢!

问:公司研发费用率增加的原因?

答:研发是为了布局未来。公司作为全球最大的PCB生产厂商之一,只有不断的进行研发投入,才能领先市场,获得先发优势,从而获取更好的盈利。现在的投入也是为了未来高质量发展打下基础。谢谢!

问:公司目前研发投入的主要领域?

答:在现有的通讯及消费电子产品领域,公司和客户协同研发,参与其先期产品开发与设计,提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术。另外在汽车、服务器领域,在研发方面公司也做了短期及中长期布局。谢谢!

问:从完成订单、毛利率水平角度,四季度和三季度能否持平?

答:四季度整体情况和产能利用率各方面相关。如果四季度营收成长,理论上整体毛利将改善。谢谢!

问:如何看待AI产品的进展?

答:AI将带来在消费电子、通讯及其他电子产品等终端产品的变革。以手机为例,AI手机将有望带来新的换机潮,给整个消费电子行业带来新的成长周期。AI是一场新的技术革命,由此而引发的终端产品的变革也将使消费电子进入新的创新周期,新的产品会层出不穷,不排除手机或其他电子产品将带动电子产业的蓬勃发展。公司看好AI带来的终端产品的变革。谢谢!

问:来自通讯、手机、PC端的营收占比?软板占营收多少?

答:2022年,公司消费电子占营收35%以上,通讯产品以手机为主,占比近65%。今年前三季度,受平板、电脑类产品整体需求下滑影响,公司通讯产品在总体营收的占比将提升,消费电子占比有所下降。谢谢!

问:请问公司未来扩产情况?

答:公司目前正在进行中的扩产有:①淮安第三园区:主要面向高阶HDI产品。公司看好SLP在包括手机端、平板类产品、光模块类产品、车载方面的智能驾驶产品、抬头显的需求。淮安第三园区一期预计总投资42亿元,第一条产线今年建成并投入运营。②台湾高雄园区:台湾拥有在电子行业技术人才比较集中的优势,高雄园区定位更高端的产品,未来AI拓展到终端产品的变革也会对软板有更高的要求,高雄一期投资27.39亿元。③泰国园区:预计一期投入2.5亿美元,主要针对汽车、服务器产品,投资分阶段进行。泰国、高雄第一期计划2025年投产,淮安第三园区整体投资计划要到2027年完成。谢谢!

问:汽车电子产品涉及的客户和大概车型有哪些?

答:在汽车电子领域,公司主要专注于电池板、域控制器板、摄像模组、传感器用板,目前已有包括电池软板、自驾域控制器、摄像模组等在内的多款车载产品通过认证,相关产品也已陆续批量供货。公司汽车电子领域合作的客户主要为电池厂及Tier1厂商。公司汽车电子产品应用主要定位中高端车型。谢谢!

问:服务器方面,主要产品类型是什么?

答:目前,公司在服务器方面,主要供应高多层板和HDI类产品。谢谢!

问:公司印度产能现在的经营情况如何?

答:公司印度厂区投资为3.5亿元,主要为后段模组组装。今年,总体产能利用率较去年提升不少。谢谢!

问:请问公司去年利润基数高的原因?

答:公司2022年经营利润基数较高主要因公司充分利用业已形成的技术能力、工艺能力及管理能力,使新产品的良率稳步提高。同时公司通过进行成本管控、制程改善、不断强化自动化生产,持续降低生产成本,使利润增加。谢谢!

问:后续会考虑提高安卓客户占比吗?

答:全球知名的主要终端品牌厂商都是我们的客户。任何对高端产品有需求的客户,我们都会作为主要客户去积极拓展。谢谢!

接待过程中,公司接待人员严格按照有关制度规定,没有未公开重大信息泄露等情况。