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一、公司近期经营情况介绍

公司证券事务代表黄沈幪先生向与会投资者介绍了公司三季度的经营情况。

二、交流的主要问题及答复

1、请问第三季度按照产品品类拆分,各产品营收占比是多少?环比二季度有怎样的变化?答:公司三季度的产品营收结构与二季度相比变化不大,NANDFlash与MCP各占比40%左右,NORFlash和DRAM合计占比20%左右。2、每个下游在第三季度的出货量增长是否有明显差异?答:第三季度,网络通信市场的终端需求逐步好转,消费电子如可穿戴板块表现不错,监控安防的出货量也有一定程度的增长。营收拆分来看,网络通信占一半左右,消费电子占三成左右,其余的是监控安防和工业类应用。3、四季度,下游的网通、可穿戴和监控安防与三季度相比,景气度会有怎样的变化?答:网络通信的需求量环比上半年有明显的增长,订单能见度比较好,四季度仍会偏旺季;监控安防的需求量下半年比上半年有一些增量;可穿戴方面,手环的出货量三季度增长,四季度态势也比较好。整体综合来看,出货量方面四季度预计会逐步提升。4、四季度毛利率能回到什么水平?答:未来毛利率有希望持续改善,具体取决于成本和终端客户需求情况。下游需求和价格方面,目前还在复苏的过程中;成本方面,随着存货的周转,加权平均后的成本会有所下降。5、公司的LPDDR4x产品的进度如何?答:公司自主研发的LPDDR4x产品正在积极送样验证的过程中。6、存货方面公司如何展望?答:截至三季度末公司存货账面价值为8.54亿元,较二季度末略有增长。受到存储周期的影响,公司目前的存货仍处在相对较高的水平。但公司对自己的产品有信心,以未来发展的角度来看,现有库存状况基本可控。从存货结构上来看,公司大部分产品是通用型产品,存货中原材料占比更高,半成品和产成品占比相对较低,产品间可调配的空间很大,因此从结构上看也基本可控。随着未来终端需求的逐步恢复,存货的情况有望进一步改善。7、毛利率方面的未来预期?

答:从第三季度报告看来,公司前三季度综合毛利率为10.89%,第三季度单季度综合毛利率为7.53%。未来随着需求端的复苏和成本端的不断改善,公司毛利率有机会环比逐步改善。8、怎么看公司未来四季度的存储价格?答:公司涉及的产品以中小容量的存储芯片为主,各个下游终端的需求相比上半年都有逐步回暖的迹象,价格目前还在企稳的阶段。9、公司新产品的研发进度如何?答:NANDFlash方面,公司基于2xnm制程上持续开发新产品,不断扩充NANDFlash产品线及料号,先进制程的1xnmSLC NAND Flash产品已完成晶圆制造及功能性验证,正在进行晶圆测试及工艺调整工作。关于NOR Flash,一方面公司在48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发,另一方面,公司55nm制程产线的各项新产品也陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等各个阶段。公司将持续完善NORFlash产品线,为客户提供中高容量、高可靠性的NORFlash产品。DRAM产品方面,公司将不断丰富DRAM自研产品组合,提高产品市场竞争力。自主研发的LPDDR4x产品正在积极送样验证的过程中。关于车规产品,目前公司的NAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC-Q100的测试,公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品,扩大车规级产品线的丰富度。10、公司研发端的招聘计划如何?人才储备方面公司有怎样的规划?答:关于NANDFlash、NORFlash和DRAM各条产品线,从电路设计、版图、验证、到项目管理,东芯都有完备的人才团队。根据各个研发项目的需求及公司未来发展的规划,公司也会持续通过社招、校招等各种方式吸纳优秀的研发人才。另外,公司从丰富的人才培养计划、清晰的职位发展体系、有效的激励机制等各方面激发人才的创新能力,提高自我认同感,保证公司人才团队的稳定健康发展。11、研发费用方面增长还是较为迅速,公司是怎样的规划?答:为了保持并提升公司的核心竞争力,公司坚持高水平的研发投入,报告期内公司NAND Flash、NORFlash、DRAM等各产品线研发项目均在有序推进中,研发人员、加工服务费等均较去年增长较大。2023年第三季度,研发费用投入为4,304万元,较去年度同期增长 49.17%;研发投入占报告期内营业收入的32.73%,相比去年同期增长20.40个百分点。今年截止三季度的研发费用投入总计达1.27亿元,相比去年同期增长了51.06%,研发投入占前三季度内营业收入的34.16%,相比去年同期增加25.30个百分点。我们相信不断增强的研发实力是保证公司发展竞争力的“护城河”。12、请问公司在SLC NAND领域的优势和机遇有哪些方面?答:公司的SLC NANDFlash产品优势明显,一方面是我们在产品的品类方面,可灵活选择SPI或PPI类型接口,搭配1.8V/3.3V两种电压,满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。另一方面是产品的可靠性方面,公司的 SLC NAND 产品在耐久性、数据保持性等方面表现稳定,不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次,同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年,产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。从市场机遇方面来看,国际巨头如三星、海力士、美光、铠侠均以大容量3DNANDFlash为主,已经或正在逐步退出SLCNANDFlash市场。公司切入该细分领域,目前已在国内取得技术及市场的竞争优势。我们相信随着国外大厂的进一步退出,以及国产替代的需求,我们有机会进一步提升我们在SLCNAND领域的市场份额。