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一、公司业绩介绍

2023年1-9月,公司主营业务收入48,176.70万元,同比下降1.96%;归属于上市公司股东的净利润10,834.68万元,同比增长27.27%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,131.44万元,同比增长18.95%。

二、问答环节

1、请公司展望一下2023年四季度和明年平板显示掩膜版和半导体掩膜版的需求情况和公司业绩?

掩膜版行业的发展与其下游电子产品行业的发展密切相关,下游行业市场规模的不断增长为掩膜版行业提供了更为广阔的市场需求。掩膜版国产自给的比例低,大部分仍严重依赖进口,尤其是高端掩膜版,国产替代的空间很大;平板显示技术不断升级与迭代,AMOLED、LTPO、OLEDoS、Mini-LED、量子点(QD)等新型显示产品更广泛地应用于终端消费品上,这也给掩膜版的需求带来很大的推动力。SEMI预计,2023年,半导体材料市场规模预计将超过700亿美元。随着中国大陆半导体芯片行业的快速发展及国产替代需求的进一步放大,半导体掩膜版市场将有较大发展空间。

综上,掩膜版的市场需求不断提升。公司募投项目的建设和投产将提供新的产能,同时,公司持续加大研发坚持技术创新,促使产能水平和产品结构不断优化从而推动公司业绩长期稳健发展。

2、在半导体领域,晶圆厂自行配套的掩膜版厂和独立第三方掩膜版生产商的使用场景是怎么样的?

半导体芯片掩膜版的主要参与者为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密,因此晶圆制造厂先进制程所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产,但对于比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版,晶圆厂出于成本的考虑,更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。

3、公司半导体掩膜版制程节点的推进情况?

公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产,同时储备有150nm制程节点掩膜版制造技术和OPC、PSM等应用于中高端半导体掩膜版的制造技术,满足国内功率器件、光电器件、传感器、先进半导体芯片封装等应用场景,为我国半导体行业的发展提供关键上游材料国产化配套支持。此外,公司积极开展 130nm 及以下制程节点掩膜版产品的工艺技术开发,籍此不断提升公司在半导体掩膜版行业的技术能力和竞争力,为保障国内半导体供应链安全和良性发展做出积极贡献。

4、下游客户对掩膜版国产化意愿度如何?

国内掩膜版厂商在交期、响应速度等方面能给客户提供更便捷的服务,同时受国家政策推动和贸易战等因素的影响,下游企业非常重视国产化替代和供应链安全,对掩膜版的国产化意愿较强并寄予很大期望。

5、公司未来光刻机采购节奏?

由于光刻机的采购周期较长,公司将根据项目投资进度和公司技术提升进度逐步进行设备购置,届时请关注公司公告。

6、公司光刻机主要采购自哪里,是否受到境外制裁?

公司的主要生产设备光刻机主要向瑞典的Mycronic、德国的海德堡仪器两家公司采购,目前公司尚未受到境外采购的限制。