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一、公司基本情况简介

2023年前三季度,公司实现营业收入17,085.16万元,较上年同期增长35.40%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,590.68万元,较上年同期增长4.78%。公司根据客户订单及研发项目需求情况进行研发生产调度,因受下游客户项目计划等影响,公司下半年度营业收入多集中于第四季度,因此公司历年第三季度营业收入在全年中占比较低。

另外,公司持续加大研发投入,注重自主创新以及核心技术能力的提升。报告期内,公司研发投入为3,413.46万元,较同期增长76.39%,研发投入占营业收入比例为19.98%。为扩大公司的研发及经营规模,提高公司产能,公司于2023年新增租赁经营场所,增加了管理费用417.27万元,报告期内公司管理费用1,728.18万元,较上年同期增长46.53%。综上原因,公司当季度净利润金额有一定波动。

随着公司与客户合作关系日渐紧密,在拓展产品应用领域方面取得了良好的成效,进一步丰富了地面领域内的产品类别和应用场景,地面领域产品在营收端的占比提高,机载领域的多个项目也陆续进入量产阶段,公司将持续提升研发技术实力,加大研发投入和产品推广,积极拓展下游应用领域,扩大产品在多领域的市场份额。

二、问答环节

1、请简单介绍一下行业竞争格局?

答:下游行业的旺盛需求促进了相控阵相关产业快速发展,但由于行业具有较高的技术经验壁垒、资质门槛等因素,目前国内相控阵T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。公司市场定位清晰,在相控阵 T/R芯片领域深耕多年,掌握了实现低功耗、高效率、低成本、高集成度的相控阵T/R芯片的核心技术,产品通过严格质量认证,质量等级可达宇航级,相关产品也已广泛应用在国家多个重大装备型号中,是国内少数能够提供完整、先进相控阵T/R芯片解决方案的企业之一。随着相控阵雷达领域需求不断增长以及应用渗透率的提升,公司下游需求空间发展潜力较大。

2、请介绍公司在T/R芯片领域的优势?

答:公司在相控阵T/R芯片领域已具有较为突出的实力,在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面具备先发优势。近年来相继承担了多项国家重点项目,凭借可靠性稳定性,在行业内也有了较高的认可度。经过多年技术与行业积累,目前公司已形成上百种产品,这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。

另外,客户对产品后期支持与维护有很高的要求,公司始终坚持以服务客户为中心,形成了对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势,在客户中树立良好口碑,进一步强化了公司与客户之间的合作关系。

3、公司毛利率较上年同期有所波动,是受什么影响?

答:2023年前三季度毛利率的波动主要是产品结构有一定变化。公司不断扩大产品应用领域范围,进一步丰富了地面领域内产品类别和应用场景,地面领域产品占比提高,前期布局的多个项目中机载领域配套产品也陆续进入量产阶段,产品线逐渐丰富,综合毛利率虽有一定的波动,但随着多个领域需求量的扩大,总体将趋于稳定。

4、请介绍一下公司产品技术特点?

答:作为国内从事相控阵T/R芯片研制的主要企业,公司在产品研发过程中,注重相控阵T/R芯片开发和技术创新,积极把握行业发展趋势并提前进行技术布局,研发出多项自主可控核心技术,并已形成几百种产品。公司产品涵盖整个固态微波产品链,主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类,具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。

公司产品的工艺制程属于成熟制程范围,能够提供各典型频段的微波毫米波模拟相控阵系统芯片解决方案。通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段,公司所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点。

5、请简要介绍下公司在卫星通信业务的相关情况及进展?

答:公司充分发挥技术创新优势,领先推出星载和地面用卫星通信相控阵T/R芯片全套解决方案,研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片,在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势,已进入主要客户核心供应商名录,卫星通信相控阵T/R芯片产品进入批量生产持续交付阶段。

我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域,多个卫星星座计划也相继启动,随着后续卫星通信业务加速起量,将成为公司业务增长点。

6、随着公司规模的扩大,上游供货能否满足公司的产能扩大的需求?

答:公司的产业链上游主要为化合物及硅基晶圆代工厂,公司产品的工艺制程属于成熟制程范围,目前国内流片线已经成熟且充足,公司对上游的需求量占流片厂商产能比例较小。随着公司未来产能的扩大,晶圆代工厂选择范围进一步扩大,也利于公司稳定供货及原材料成本控制。

7、目前公司在星载领域具有一定优势,是否存在被替代风险?

答:由于卫星系统复杂、发射成本高、技术难度大以及对产品可靠性等要求都相对更高,因此产品需经过较长时间开发、验证、技术迭代,技术含量高。一旦定型量产,基于整个设备体系的安全可靠性、技术状态稳定性、一致性等考虑,最终用户一般不会更换其主要装备及其核心配套产品供应商。因此,对于已定型装备的相控阵T/R芯片,公司被替代风险较低。

8、请介绍下公司在手的研发项目及批产进度?

答:公司积极拓展产品应用领域,目前在手研发项目涵盖星载、地面、机载等领域,各项目分别处于方案、试样、定型、批产等不同阶段。各个项目的应用场景、体量、难易度不同,批产进度存在一定差异。随着下游需求不断增加,客户生产计划节奏加快,作为元器件配套商,公司的平均项目周期也相比缩短。