芯联集成-U2023-10-31投资者关系活动记录

芯联集成-U2023-10-31投资者关系活动记录
微信
微信
QQ
QQ
QQ空间
QQ空间
微博
微博
股吧
股吧
日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-10-31 中芯集成 - 特定对象调研,电话会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 3.38 - 405.19亿 3.72%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
27.16% 18.68% 15.46% 49.73% -36.24
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
-0.43% 6.16% -36.24% -31.25% -0.20亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
0.65 31.99 155.21 0.98 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
125.77 51.24 49.00% -0.14% -14.41亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-10-14
报告期 2024-09-30
业绩预告变动原因
122.44亿 2024-09-30 预计:净利润-68400 1、公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升,2024年第三季度营收再创历史新高。随着新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。报告期内,公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升,单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元,再创历史新高。2、报告期内大幅减亏,第三季度毛利率转正。2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%。报告期内,公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,前三季度归母净利润同比减亏约49.73%,实现大幅减亏,公司盈利能力趋于向好。
参与机构
兴证全球基金,兴业证券,东吴证券,方正证券,中邮证券,招商证券,中国人寿资管,华创证券,中泰证券,广发证券,长江证券,兴业基金,海通证券,百年人寿保险,中信证券,银河基金,天弘基金,华泰证券,华富基金,东北证券,中信建投证券
调研详情
一、公司领导介绍三季度基本情况。

公司领导介绍三季度公司主要经营情况:

2023年前三季度,公司营业总收入38.32亿元,同比增长21.26%;EBITDA 8.62亿元,同比增长74.38%;经营活动产生的现金流量净额19.72亿元,同比增长399.12%。

2023年第三季度,公司营业收入13.11亿元,同比增长16.15%;EBITDA 4.54亿元,同比增长115.36%;经营活动产生的现金流量净额10.11亿元。

2023年第三季度,在营收同比增长的情况下,EBITDA实现较大的增长,公司盈利状况逐渐向好。

二、现场交流与主要问答。

问题1:公司成立芯联动力子公司专注SiC业务,目前SiC业务进展如何,对后续业务如何展望?众多产业投资人共同支持SiC业务,是出于何种考虑?

答复:公司SiC业务发展迅速。6英寸SiCMOSFET产品主要应用于车载主驱逆变器。目前,公司也正在加速拓展客户和市场。正是基于对SiC产品的性能、可靠性和规模的认可,多个重要产业资本与公司携手发展,共同成立芯联动力,不但是对SiC业务发展的认可,也是对公司发展现状和历史积累的充分信任。

问题2:如何看待当前功率半导体的供需关系,以及公司将如何应对未来的市场竞争?

答复:全球的功率半导体市场随着新能源产业的进一步深化,整个市场仍在进一步扩大。同时,国产替代也是目前半导体行业的红利。近几年国内产线在增加,供应量也在增大,竞争显得逐渐激烈。公司在产品应用上分为车载、工控及高端消费。公司也将通过技术领先及国产替代的方案在中高端市场获得市场份额。

另外,公司也希望通过跟新能源终端的深度合作及联合研发,在功率半导体上做出创新,并通过产品和技术的创新带动市场效益与地位。

问题3:公司对应用于汽车和光伏的IGBT产品的前景如何展望?

答复:下半年,公司IGBT业务一定程度上会受市场调整的影响。由于公司目前正有计划地对IGBT产品进行新旧换代,随着明年上半年车载和新能源系列产品的换代完成,公司有信心IGBT业务将回到高速发展的轨道上来。同时,在车载高性能逆变器模块和新能源大功率模块方面,公司仍有广阔的发展空间。

问题4:请公司领导介绍目前公司消费电子业务增长情况及相应的产品布局。

答复:公司手机相关的产品,主要包含传感器、射频和锂电池保护功率器件等,其技术和规模目前均已处于领先地位。同时,公司在MEMS硅麦克风、低压锂电池保护芯片的MOSFET上均做了相应布局。

未来,公司会加强和拓展传感信号链、电源管理、射频前端在消费类和物联网应用上的全面布局。

问题5:请公司领导介绍目前公司消费MEMS产品的销售情况,以及公司对车载MEMS产品的布局及销售情况。

答复:从第三季度开始,手机和物联网需求都重回升势,公司相关产线产量饱满,并继续扩大领先优势。公司高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端客户的严苛认证,实现大规模量产。公司在MEMS车载惯性导航和激光雷达已获得重大突破,并开始稳定上量。

问题6:请公司领导介绍公司三季度的产能情况?

答复:目前,公司8英寸硅基产能仍保持17万片/月;12英寸晶圆代工技术和产品也在不断验证中,产能继续爬坡,同时公司也会根据市场需求进行适时扩产。
AI总结

								

免责声明:数据相关栏目所收集数据,均来自第三方个人或企业公开数据以及国家统计网站公开发布数据,数据由计算机技术自动收集更新再由作者校验,作者将尽力校验,但不能保证数据的完全准确。 阅读本栏目的用户必须明白,图表所示结果或标示仅供学习参考使用,均不构成交易依据。任何据此进行交易等行为,而引致的任何损害后果,本站概不负责。

我的收藏
关注微信公众号 微信公众号二维码 获取更多数据
关闭 X