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一、公司2023年前三季度整体经营情况

受电子消费市场需求持续下滑影响,PCB行业整体延续低迷态势,新增产能投资大幅减少,公司2023年前三季度累计实现营业收入114,017.90万元,同比下降46.88%,归母净利润15,943.00万元,同比下降60.16%。

尽管电子终端市场需求普遍下滑,但随着AI服务器、汽车电子及智能手机功能的进一步增强,将促使相关PCB专用设备需求增长,公司对应开发的CCD六轴独立机械钻孔机、复合激光钻孔机、30μm及以下超小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机、高精测试机等多类设备,有望成为公司下一阶段业绩增长的动力。

二、多层板市场业务拓展情况

普通多层板市场历经数十年发展,目前是最大的PCB细分市场,也是公司主要的收入来源,公司始终坚持在多层板市场的产品创新,推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机(AVI)、自动分拣包装机等自动化设备,大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入,为PCB企业降本增效提供支撑,进一步提升公司市场地位。

而在高多层板市场方面,公司推出的CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设备、服务器、AI加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设备的高精度要求。

三、HDI板市场及IC封装基板领域新产品进展

5G智能手机、汽车自动驾驶等终端的普及和发展对HDI(高密度互联)板的提出了更高的技术要求,从而拉动了CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长。公司将HDI板市场细分为不同终端应用场景,针对不同需求提供对应的解决方案。伴随国内电子终端品牌供应链国产化率提升的需求,将带动公司在HDI板市场份额的提升。

在IC封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售;运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案,获得了国际芯片厂商的技术认证;最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备,综合性能已能够对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read的主流机型,相关产品市场份额有望实现提升。