日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2023-11-06 | 满坤科技 | - | 业绩说明会 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
47.19 | 2.51 | 1.37% | 43.61亿 | 5.59% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
4.62% | 2.53% | -16.29% | -19.49% | 7.87 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
19.17% | 19.95% | 7.87% | 9.81% | 1.75亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
2.35 | 11.20 | 94.00 | 23.73 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
43.98 | 121.28 | 29.54% | -0.30% | 0.51亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.73亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
参与公司2023年第三季度网上业绩说明会的投资者 |
调研详情 |
1、洪总好,能否分享下未来公司的发展战略及着重布局的领域,谢谢! 答:投资者您好!公司的发展战略目标为:发扬“以客户为聚点,以质量为生命,以革新为动力,追求卓越,实现股东权益、员工利益和社会责任”的经营宗旨,秉承“奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观,立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇,以高增长、高效率、智能化为发展基调,加强与全球一流企业(客户和供应商)的深度合作,致力于实现“成为全球电子电路行业具有影响力的标杆企业”的愿景。公司将继续立足印制电路板行业,坚持以技术研发为驱动,加强产品创新,持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求,力争在汽车电子(新能源汽车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等)、消费电子(智能设备终端、智能家居、智能触控、光电显示等)、通信电子(网通、服务器等)等领域实现重大突破,依托公司过往累积的各种优势,不断优化产品和服务能力,加大对一流品牌企业的市场开拓,实现国内、国际全球核心客户的全方位覆盖,从而持续提升公司核心竞争力,快速提高公司产品的市场占有率,早日实现公司跨越式发展,谢谢。 2、公司产品结构有什么变化吗? 答:投资者您好,2022年多层板占主营收入比52.02%,2023年前三季度多层板占主营收入比56.55%,公司将继续推动高多层板产品的研发生产和销售。 3、贵司产品主要运用于什么领域?营收占比情况如何? 答:投资者您好!公司产品主要运用于通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制等领域,公司2023年前三季度各领域业务收入分别占主营业务收入比为8.82%、42.89%、27.97%、19.32%。 4、三期工厂目前进展如何?建成后预计新增多少产能? 答:投资者您好,三期工厂目前按规划进度推进中。三期工厂设计产能是200万平米,后续建设进度以及建成后的实际产能,请关注公司后续披露的相关公告。 5、您好,请问目前宏观经济总体下行的环境下:(1)外汇波动对贵司业务有什么影响?(2)4季度及明年的行业走势及贵司的主要竞争优势、劣势。 答:投资者您好! ①2023年前三季度,公司的外销收入占比不大,在20%左右,外销收入主要以美元业务为主,对公司整体影响较小。汇率的波动有可能导致外销收入部分的汇兑损失,也会加大公司产品定价的管理难度。目前公司主要是通过择机高点结汇的方式,控制在手外币量;同时,公司在采购进口设备时尽量采用美元结算。另外,公司也在银行端开通了远期结售汇业务,在适当的时机通过锁定汇率以锁定成本、规避和防范汇率风险。 ②目前,全球消费电子行业需求普遍疲软,PCB行业市场景气度和需求有待逐步恢复,初步预计第四季度不会有很大的变化。在这种市场大环境下,公司2023年前三季度的营收和利润均有提升,主要是得益于公司长期深耕的重点领域:汽车电子领域和高端消费电子领域的客户订单量稳步增长和产品结构的同步优化。公司以品牌客户、技术研发、质量与服务和成本管控为核心竞争优势,为公司稳定可持续发展提供了有力保障。与此同时,公司虽然具备丰富的行业经验和技术实力,但在整体经营规模、高端制造能力等方面与发达国家/地区的行业头部企业相比仍有一定差距。公司仍需进一步提升技术研发水平、强化运营能力、提升生产效率和产品品质,不断增强企业核心竞争力,持续提升综合市场地位。 6、公司接下来在哪些领域会加大研发投入?6G,AI方面现在有产品在研发或者已经投入生产之中吗? 答:投资者您好,公司接下来的研发重点还是集中在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制四大产品领域,技术重点涉及HDI镭射盲埋孔、填孔电镀,5OZ/6OZ厚铜技术,高压CAF技术,HSP技术等。在AI算力方面,公司的主营产品PCB有运用在AI算力相关的市场产品上,其中运用在服务器配套产品的PCB现已经投入生产中,运用在服务器产品的PCB目前正在研发。目前此部分相关业务收入占比较小,敬请投资者注意投资风险。 7、请问公司产品用于无人驾驶以及机器人占比营收有多少? 答:投资者您好,公司产品用于无人驾驶以及机器人占比较低,具体业务情况请参照公司后续披露的定期报告。8、请问公司产品主要运用于新能源汽车上什么地方?新客户拓展情况如何? 答:投资者您好,在新能源汽车领域,公司PCB产品主要应用于三电系统、舒适驾驶及智能驾驶等。具体产品包括BMS、BCU、逆变器、OBC(车载充电)、DCDC(直流变化器)、智能座舱、辅助驾驶视觉系统等。公司的新能源终端客户包括新势力理想、蔚来、小鹏以及BYD、上汽、北汽、奔驰、宝马等各大车厂,目前公司与上述客户订单都在正常量产中。 本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。 |
AI总结 |
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