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第一部分公司基本情况介绍

公司39年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业,国家级首批专精特新“小巨人”企业,国家制造业单项冠军示范企业。

公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。公司前三季度实现营业收入5.11亿元,净利润1.25亿元,扣非净利润1.08亿元,第三季度实现营业收入1.97亿,同比上升43.43%,第三季度扣非净利润0.46亿元,同比上升45.45%。

第二部分提问回答

问题1:公司新扩产线的原因。

答:随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展,5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用到的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求,为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应,同时优化升级及淘汰现有部分产能,提高生产自动化智能化制造水平、生产效能,公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。项目投资总额约人民币1.28亿元,项目设计产能为25200吨/年。新项目中的部分产品为球形硅微粉高纯原料,扩产后可满足客户的特定需求、减少产线转机,对公司市场开拓、控制成本有积极作用。

问题2:前三季度球形品和角形硅微粉收入占比情况。

答:从前三季度来看,球形品约占营收比重6成以上,角形产品约占营收比重3成左右。

问题3:三季度开工率改善情况。

答:受益于下游需求复苏,三季度开工率改善显著。

问题4:IC载板使用什么级别的产品。

答:IC载板通常使用亚微米级球形产品。

问题5:前三季度对于下游需求变化的整体感受和未来的展望。

答:终端去年四季度部分存货延迟到今年一季度出货,影响了今年一季度的需求,导致公司一季度收入下降。进入二、三季度以来,公司国内、国外销售均呈现回暖趋势,下游行业部分产品库存开始出清,开工率明显提升。未来,公司对于全力做好市场维护和开拓、产品研发、精细化管理等工作充满信心,时刻以强劲的产品供应能力和服务能力满足客户和市场需求。

第三部分总结

公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供有竞争力的产品和解决方案。

通过会议问答的方式,公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。

接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时要求调研机构签署承诺书。