奥来德2023-11-08投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-11-08 奥来德 - 业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
42.78 3.06 - 53.81亿 5.53%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
40.25% 11.89% 3579.79% 3.60% 21.83
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
51.22% 50.43% 21.83% 7.76% 2.38亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
2.14 35.36 86.75 29.57 0.0206
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
280.20 128.53 19.33% -0.04% 1.00亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-1.81亿 0.59亿 2024-09-30 - -
参与机构
国海证券,农银汇理基金,深圳尚诚资产,中银证券,鹏华基金,北京宏道投资,银河基金,上海慎知资管,泰康资产,西部证券,中银国际资管,广发自营,华安基金,嘉合基金,汇丰晋信,中欧基金,北京东方睿石投资,招商基金,康禧私募基金,紫阁投资,汇泉基金,重庆德睿恒丰资管,中信证券,摩根基金,红塔证券资管,浦银安盛,星石投资,新活力资本,深圳兴亿投资,猎投资本,上海泾溪投资,广银理财,全天候私募证券基金,易方达基金,方正证券资管,Vontobel Asset Management, Inc,宝盈基金,红杉资本投资,北京高熵资管,长城财富保险资管,长沙浩源投资,安信基金,信银理财,杭州钱江新城金融投资,宁波盛世知几投资,淳厚基金,浙商证券,中英益利资管,上海南土资管,华夏基金,北京金百镕投资,上海秋晟资管,上海景熙资产,上海恒复投资,海南纵贯私募基金,中信资本,TB Partners,上海途灵资管,乾惕投资,中银基金,百嘉基金,中国人保香港资管理有限公司,宏鼎财富,长城证券资管,北京成泉资本,天弘基金,北京禹田资管,东北证券,财通证券,博时基金,上海厚磊投资,华西证券(自营),上海沣谊投资,深圳正圆投资,阳光保险,安聯证券投资信托,上海泰旸资管,金鹰基金,国联证券,长江养老保险,相聚资管,上海嘉世私募基金,太平洋化工,华泰证券(上海)资管,兴全基金,国融基金,中邮人寿保险,中意资管,太平资管,江苏第五公理投资,杉树资本,深圳市凯丰投资,厦门市乾行资管,海南嘉禧创赢私募基金,北京柏治投资,华龙证券(自营),Brilliance capital,Fil,招商证券资管,深圳市尚诚资管,国华兴益保险资管,深圳昭图投资,北京市星石投资,海南私募拓璞基金,华泰证券,嘉实基金,西藏源乘投资,长信基金,玖鹏资管,蜂巢基金
调研详情
一、马晓宇对公司业务情况进行介绍
奥来德聚焦OLED行业,走“专精特新”发展道路,既要实现国产化替代,也要解决“卡脖子”问题。公司主要布局OLED产业链上游的材料和设备。
公司的材料业务主要包括有机发光材料的终端材料、薄膜封装材料、显示用PSPI材料等。在有机发光材料方面,公司的R’材料、G’材料、B’材料以及电子传输层材料等已经导入下游面板厂商稳定供货。公司的薄膜封装材料已经在多家面板厂商实现了量产供货,显示用PSPI材料正在头部面板企业进行测试。
公司的设备业务主要有蒸发源和蒸镀机。蒸发源是公司设备业务的核心板块,公司生产的6代线性蒸发源高度适配tokki蒸镀机,已成功应用在多家面板厂商,8代线性蒸发源前期的技术开发已经基本完成。在蒸镀机业务上,目前公司已经实现小尺寸蒸镀机的出货,并与硅基OLED客户进行产品沟通。

二、问答环节
1.目前消费电子正回暖、复苏,请公司展望一下OLED材料下游预期的变化情况,以及公司材料业务的成长性如何?
今年公司前三季度的材料收入呈增长态势。随着消费电子行业的回暖、新产品的推出以及国产化替代率的不断增加,公司作为OLED行业上游材料厂商,有望同步受益。
2.今年前三季度出货的材料是什么种类?
公司前三季度出货的材料包括R’材料、G’材料、B’材料以及电子传输材料等。
3.公司进行钙钛矿蒸镀机的开发,优势在哪?
公司拥有蒸发源、蒸镀机的制造经验,在膜厚控制、物流系统、材料蒸发和掺杂、整机制作等方面拥有较强优势,可以为钙钛矿工艺提供更稳定的工艺制程。
4.公司掺杂材料和主体材料布局的进度如何?
国内掺杂材料大多受国外厂商的专利限制,公司基于多年的研发积累,搭建自主技术开发体系,获得了一系列专利授权。主体材料方面,公司目前主要围绕双主体材料进行开发。
5.下游面板厂商在OLED叠层设计的推进情况如何?公司在这方面的材料是如何布局的?
目前国内面板厂商都在积极布局叠层,主要围绕中尺寸笔电、车载进行拓展。对于叠层技术每一层之间的连接转换层用到的材料,我们已积累相关专利,并与科研单位进行业务合作。
6.公司封装材料目前的进展如何,未来放量的可能性还有多大?
公司目前已经通过了下游多家面板厂商的测试,正逐步在产线放量导入,未来随着国产化替代及行业发展趋势,相信对封装材料的需求会有所提升。
7.公司掺杂材料已经取得了国家专利,未来掺杂材料是否有可能在关键性客户实现实质性导入?
公司一直在摸索、优化掺杂材料的工艺路线,目前已与下游客户在进行沟通测试。
8.请问公司钙钛矿业务有什么进展?
设备方面主要围绕客户的需求,和客户进行联合开发;材料方面公司主要围绕钝化层、功能层进行技术布局。
AI总结

								

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