投资者网上提问

投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:
1、请问公司有没有半导体芯片先进封装设备技术?进展如何出货了吗?
尊敬的投资者,您好!不同类型的芯片适用的封装形式不同,公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式,其成品芯片能够使用深科达的测试分选机进行测试分选。公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于FlipChip、MEMS等先进封装领域,目前已在客户端进行验证,感谢您对公司的关注!
2、公司营收增加为什么公司利润一直处于亏损状态且亏损越来越多四季度公司的订单如何?
尊敬的投资者,您好!公司的第三季度亏损金额较大主要由于第三季度营业收入环比下降,同时,公司期间费用同比去年增加,主要由于公司股权激励股份支付费用的增加、可转债利息费用的增加、研发投入增加以及资产减值增加等原因。公司订单、业绩情况请关注公司后续披露的定期报告,感谢您对公司的关注!
3、请问公司MR设备产品技术处于国内什么水平?目前订单怎么样?
尊敬的投资者,您好!公司MR生产设备主要用于MRPancake镜片生产环节,目前公司具备的相关技术处于国内先进水平,现在公司产品处于客户验证阶段,感谢您对公司的关注!
4、请问公司应用于vrARMR产品的设备研发进展如何?出货了吗?客户能透露一下吗?
公司通过近几年在VR生产设备的研发,目前已能提供3DVR热成型贴合设备、3DAA胶合设备以及IJP设备等,上述设备用于VR/MR眼镜Pancake光学模组生产端,主要客户为国际一线知名客户。目前应用于VR的生产设备已形成订单,公司已小批量供货。MR生产设备目前在客户端进行验证,感谢您对公司的关注!