投资者网上提问

交流主要内容:

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:

Q1、请问公司是否有计划在未来一段时间内进行股权融资或债务融资,以支持公司的发展和扩大规模?如果有的话,具体的融资计划是怎样的?

尊敬的投资者,您好。公司按照投资、经营资金需求合理安排融资计划,目前主要建设项目如广州项目以自有资金和银行融资满足投资需求。谢谢您的关注。

Q2、深南电路董秘您好!我想了解一下具体的合作模式和合作对象。公司是否有与知名客户的合作案例?这些合作对公司的业务发展有何影响?

您好。公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,公司产品以直销为主,部分产品也会通过代理商进行销售。所处的下游领域包括通信、工控医疗、数据中心、汽车电子、消费电子(封装基板产品为主)等市场,公司所合作的客户覆盖前述领域的众多领先厂商。公司与客户的良好合作关系推动公司长期稳定发展。谢谢您的关注。Q3、请问公司在技术研发方面的投入是否有持续增加?是否有明确的技术研发目标和计划?公司的技术研发团队背景,行业经验如何?

您好。(1)公司长期坚持技术领先战略,持续加大研发投入规模,2023年上半年,公司研发投入占营收比重6.24%,同比提升0.49个百分点。(2)公司在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形成三级研发体系,根据公司每年经营计划制定相应的研发目标和计划。(3)公司重视人才的选育用留,多年来培育出了一支开拓创新、团结进取的研发队伍,主要成员深耕行业多年,具备专业的行业领域知识与经验、具有良好的职业素养。谢谢您的关注。

Q4、请问公司产品有无涉及液冷?量有多少?

您好,公司在PCB数据中心相关领域未专门区分类似使用场景。谢谢您的关注。

Q5、公司好,请问是否有计划加大在AI领域的投入和研发?

您好。公司重视数据中心市场,其中有部分PCB产品应用于AI服务器领域,目前此类产品占比较低,对营收贡献相对有限。随着AI领域快速发展,近年来公司持续增加对该领域的投入和市场开发。谢谢您的关注。

Q6、请问公司PCB业务是否做5.5G产品?

您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一,公司一直保持对行业技术发展趋势的持续跟进及研究,并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。

Q7、请问公司全年的业绩预期是多少?

您好。公司2023年前三季度累计实现营业收入94.61亿元,归母净利润9.08亿元。关于尚未披露的业绩情况,将在后续定期报告中披露,敬请留意。谢谢您的关注。

Q8、张总,请问在董秘办发布日常投资者活动记录表中,深南的许多答案是相同的,甚至是雷同,这是摘要的结果还是每次的回答确实在读标准答案呢

尊敬的投资者,感谢对公司细致及长期的关注,公司参与了线上、现场及策略会等多种形式及多场的投资者交流,关注的问题确实会有相似及交叉,公司的公告及投资者交流的内容,均按照真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则来进行。谢谢您的关注!

Q9、深南电路的股价相对于中证电子50指数的估值较低,是否代表着市场对公司的估值存在一定的低估?请问公司是否有任何计划或措施来提升市场对公司价值的认可度?

尊敬的投资者,您好。上市公司的股票价格受多方面因素的影响。公司目前运营一切正常,一方面,公司将继续做优做强主业,努力为广大股东提供更好的投资回报;同时,公司也积极加强与投资者的沟通,让投资者更深度了解公司价值。本年度迄今为止,公司通过线上及现场、策略会等形式与投资者开展互动交流,累计覆盖近1800余人次。谢谢您的关注!

Q10、您好,针对ABF载板的放量进度,请教一下公司对于明年的增长速度有什么样的预期?制定什么增长策略?

您好。公司FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,面向FC-BGA封装基板等产品的广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线,目前处于产线初步调试过程中,后续将逐步进入产能爬坡阶段。谢谢您的关注。

Q11、公司现在封装基板业务下游需求如何

您好。公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年第三季度,受消费电子等下游市场需求局部修复影响,公司各类封装基板订单环比有所增长。谢谢您的关注。

Q12、公司在AI领域是否有与其他竞争对手合作的计划?是否有与大型科技公司合作的可能性?

尊敬的投资者,您好。数据中心是公司重视和重点发展的下游市场领域,主要合作客户为科技型公司,公司直接供应产品给客户,有部分PCB产品应用于AI服务器领域,目前此类产品占比较低,对营收贡献相对有限。谢谢您的关注。

Q13、董秘您好!深南电路表示公司坚持技术领先战略,并具备5.5G相应技术储备,那么公司在研究行业前沿技术方面有哪些具体的进展和成果?是否有与其他公司的合作或技术引进?是否有针对5.5G技术的研发计划和投入?在这个快速发展的行业中,公司如何保持技术优势和竞争力?

您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一,公司一直保持对行业技术发展趋势的持续跟进及研究,并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。

Q14、公司现在的广州封装基板工厂连线爬坡进展如何?

尊敬的投资者,您好。公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期已于2023年10月下旬连线试产,目前处于产线初步调试阶段。谢谢您的关注。

Q15、深南电路是印制电路板龙头企业,为什么股价走势这么弱,都比不过沪电股份和兴森科技。

尊敬的投资者,您好。上市公司的股票价格受多方面因素的影响。公司目前运营一切正常。公司将继续做优做强主业,努力为广大投资者提供更好的投资回报。谢谢您的关注。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。