日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2023-11-14 | 汇成股份 | - | 特定对象调研,现场参观 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
51.12 | 2.55 | - | 79.10亿 | 4.22% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
17.23% | 19.52% | -31.43% | -29.02% | 9.42 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
21.10% | 23.14% | 9.42% | 10.38% | 2.26亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
0.67 | 10.74 | 92.54 | 2.75 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
85.70 | 62.35 | 30.96% | 0.10% | 1.12亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-10.02亿 | 11.43亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
上海证券,浙商基金,百年保险资产,UG INVESTMENT ADVISERS,中泰证券,浙商资管,博道基金,民生证券,招商信诺资产 |
调研详情 |
1、问:预计Q4毛利率水平如何,是否有环比继续提升的空间? 答:Q4内高阶测试平台持续进机,COF等后道制程产能存在一定的提升空间,导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加;同时公司正持续优化产品结构,因此Q4单季毛利率存在环比小幅提升的可能。 2、问:预计2024年度资本开支情况如何? 答:截至目前已确定的2024年度资本开支主要包括可转债募投项目12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目,合计投资总额约10.37亿元(详情可参见公司已发布的可转债募集说明书及相关审核问询回复);还包括汇成二期项目,公司拟以自有资金先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目(详情可参见公司已发布的项目投资合作协议公告)。 3、问:公司封测产品的终端应用分布情况如何? 答:公司封测产品的终端应用情况系客户商业机密,客户不会告知公司所封测芯片的具体终端及品牌应用情况,公司仅能从封测产品的技术指标等方面对终端应用进行归类,2023Q3公司封测产品中应用于智能手机的小尺寸驱动芯片占比为五成左右,高清电视、笔电、平板等中大尺寸驱动芯片占比为四成左右,其余为智能穿戴、工控等品类。 |
AI总结 |
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