日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2023-11-14 | 思瑞浦 | - | 特定对象调研,现场沟通 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
- | 2.62 | - | 140.64亿 | 1.51% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
69.76% | 4.31% | -1592.68% | -705.52% | -11.64 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
49.46% | 51.60% | -11.64% | -9.69% | 4.20亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
9.75 | 55.91 | 121.14 | 109.38 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
244.32 | 63.81 | 6.37% | -0.24% | -0.78亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.49亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
人保资产,财通基金,POINT72,百年资管,浙商基金,国泰基金,J.P. Morgan,UG INVESTMENT ADVISERS,德邦基金,BLACKROCK,鹏华基金,亚太财险,民生证券,华泰保兴基金,泓德基金,盘京投资,明河投资,SCHRODER INVEST |
调研详情 |
一、公司介绍及2023年第三季度经营情况简介 思瑞浦致力打造成一家模拟与嵌入式处理器的芯片公司,始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,产品以信号链和电源模拟芯片为主,并逐渐融合嵌入式处理器,提供全方面的解决方案。 2023年前三季度,公司实现营业收入8.13亿元,同比下降44.63%;实现归母净利润为1630.44万元,同比下降94.11%;扣非归母净利润为-4929.99万元。剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为2,545万元,同比下降95.19%。 2023年前三季度,公司信号链芯片实现销售收入6.49亿元,同比下降37.33%;电源管理芯片产品实现销售收入1.61亿元,同比下降62.94%。2023年前三季度,公司信号链芯片收入占比为79.78%,电源管理芯片收入占比为19.75%。 2023年第三季度,公司实现营业收入2.01亿元,同比下降57.25%;实现归母净利润为221.67万元,同比下降94.71%;扣非归母净利润为-1959.74万元。剔除股份支付费用影响后,归母净利润为-3,050万元。2023年第三季度,信号链芯片收入占比为83.6%,电源管理芯片收入占比为16.4%。 二、投资者交流问答 Q1:当前竞争格局下,公司未来的产品布局思路是怎样的? 公司回复:公司将长期围绕泛通讯、泛工业、汽车三大市场进行产品布局。未来,公司一方面会继续坚持平台化扩展路径,持续丰富信号链、电源通用产品矩阵,缩小与国际友商的差距,不断扩大产品覆盖度和长期发展的安全边界;另一方面,加大资源投入进行产品与服务的差异化竞争力建设。体现在产品定义方面,会筛选并围绕上述市场中的部分重点细分应用方向,与龙头客户加强战略合作,持续开发满足客户需求的偏定制化的数模混合类产品(如AFE与MCU)。通过中长期努力,构建产品差异化价值,与通用产品矩阵进行组合,提升在客户端的差异化服务价值和产品组合壁垒。 Q2:请分享下公司数模混合类产品的进展? 公司回复:定制化和高集成度的数模混合产品是公司构建差异化产品矩阵的重要举措之一,这主要会体现在AFE及MCU产品线上。AFE方面,公司面向新能源车、通讯、医疗等细分应用需求定制化开发的相关AFE产品在持续研发中,此类产品往往技术壁垒高、研发周期长,进展顺利的话预计明年开始会陆续有产品推出;MCU产品方面,公司首款MCU产品目前处于量产推广阶段,首颗芯片功能验证结果满足设计目标,部分指标达到延伸目标。目前公司在和重点客户合作进行应用开发,争取更多的客户导入。后续第2-4个产品系列也已进入芯片设计阶段,会围绕工业控制和新能源市场细分应用不断丰富和拓展产品组合。 Q3:如何看待后续的价格竞争压力? 公司回复:受下游市场去库存等因素影响,今年以来市场价格竞争有所加剧。基于经营需要,公司为维护市场份额或加快新产品拓展而实施了相关的主、被动的价格调整,因此第三季度公司信号链与电源管理产品平均销售单价均有所下滑。展望后续,预计降价压力短期还会延续,但有望逐步收窄,公司也将持续关注。此外,公司也会争取通过成本及产品结构优化等措施,适当对冲价格端压力的影响。 Q4:公司并购项目进展情况,以及后续在投资并购领域的规划? 公司回复:目前在对标的公司进行评估和审计,待评估与审计结果出具后,将结合审计结果及未来协同安排确定估值及具体交割安排,大家可以继续关注公司的相关公告。 在周期下行、行业竞争加剧和融资遇阻的情况下,对于已经上市拥有充足储备资金的企业来说,迎来了产业投资和并购的黄金时期。从TI、ADI的发展史来看,并购无疑是模拟IC厂商做大做强,实现跨越式发展的有效途径。公司也会继续在市场上寻找符合公司DNA的标的,大家可以继续关注公司的相关公告。 Q5:公司苏州测试厂的最新进展? 公司回复:苏州的自有测试厂建设顺利推进中,将在2023年年底前后投入试运营。苏州测试厂将主要针对对可靠性要求高、测试成本占比高且测试复杂度高的产品提供测试服务,降低测试成本,提升产品竞争力。 Q6:巴以冲突对于公司在相关代工厂的晶圆供应是否有影响? 公司回复:公司目前在以色列地区没有晶圆投片安排,在相关晶圆厂的投片主要在日本地区,巴以冲突对公司在上述晶圆厂的晶圆供应没有影响。 Q7:公司在汽车方面有哪些新的进展?包括产品和市场等方面 公司回复:截至2023年10月份,公司已量产车规产品近100颗,产品品类覆盖车规信号链产品及车规电源产品中的一些主要品类。汽车市场属于公司长期聚焦并重点发展的下游赛道之一,随着汽车电动化与智能化水平的持续提升,模拟芯片在汽车系统的应用机会也会不断增加,公司将保持在汽车市场的资源投入,持续丰富车规产品矩阵,不断提升产品单车价值量,并且积极与头部客户加强战略合作,逐步增加高壁垒定制化产品的开发;市场拓展方面,目前公司已取得国内主要电动车客户(包括一些Tier1)的供应商资质并展开合作,同时也在积极推进与海外汽车客户及全球Tier1的接洽与合作。 |
AI总结 |
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