东北证券股份有限公司,2023年第三季度业绩说明会线上投资者,国金证券股份有限公司,新华资产管理股份有限公司,景顺长城基金管理有限公司,大家资产管理有限责任公司

(一)交流的主要问题及答复

问题1:请问从公司的各种相关报道看到,公司DDR5内存接口及配套芯片出货量持续增加,出于对公司前景的信心,公司也进行了股份回购,但是,为什么公司2023年的收入和利润与2022年同比大幅度下降?谢谢!

答复:受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响,今年以来公司DDR4内存接口芯片与津逮？CPU出货量较上年同期有所下降,因此,2023年前三季度,公司营业收入、净利润同比出现一定程度的下降。但随着DDR5内存接口芯片出货量持续提升,公司主要经营指标连续两个季度环比改善明显。2023年第三季度公司实现营业收入5.98亿元,环比增长17.61%;归属于上市公司股东的净利润1.52亿元,环比增长144.47%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.52亿元,环比增长4,222.53%。

根据行业分析,服务器及计算机行业去库存已接近尾声,行业预期服务器需求将从明年开始恢复增长,进而带动公司相关产品的需求提升;同时随着DDR5进一步渗透,有助于公司DDR5相关产品销售收入在未来持续增长。

问题2:公司有哪些产品会受益于AI的发展?

答复:AIGC的发展将直接带动“算力”和“存力”需求快速增长,系统需要更高、更强的算力,需要带宽更好、容量更大的内存。在“算力”和“存力”增长的同时,对“运力”也提出了更高的需求。“运力”可以理解为在计算和存储之间搬运数据的能力,也就是说,系统需要更高的带宽、更快的传输。

澜起是一家为AIGC计算提供“运力”的企业,公司近年来深耕相关互连技术,包括内存互连、PCIe互连以及CXL互连技术等,这些高速互连技术可以有效提升系统的“运力”,澜起基于上述技术研发的几款芯片,包括MRCD/MDB、PCIeRetimer、CXLMXC等,将在未来AIGC的计算系统中发挥重要作用。

AIGC对公司互连类芯片的影响以及公司相关产品进展情况:

1、AI应用将增加对内存容量和带宽的需求,相应带动服务器内存接口及模组配套芯片的需求保持稳定向上,并进一步增加对MRCD/MDB的需求。澜起科技牵头制定MDB芯片国际标准,相关技术水平全球领先。

2、随着AI应用的增长,需要配置GPUBOX的场景越来越多,将增加对PCIeRetimer芯片的需求。公司今年年初成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片,是全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商,自研该芯片的核心底层技术(Serdes),在产品时延、信道适应能力方面具有优势。

3、随着对内存容量需求的不断增长,未来对内存扩展和内存池化的应用需求将随之增长,这将为CXL内存扩展控制器芯片(MXC)带来长期广阔的成长空间。澜起科技全球首发CXLMXC芯片,技术引领全球,同时也是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商。

问题3:(1)公司生产的PCIe5.0Retimer芯片在AI服务器(英伟达GPU芯片)有没有已经产生批量出货?(2)根据公开资料信息显示行业环比改善较好,公司四季度的订单能见度如何?环比三季度有没有同步于行业改善的景气度?2024年一季度订单展望目前有没有明显的能见度?

答复:公司于2023年1月宣布量产PCIe5.0Retimer芯片,今年持续进行客户导入,目前已开始出货。随着支持PCIe5.0相关服务器平台在下游出货量逐步提升,预计明年对PCIe5.0Retimer芯片的需求量将进一步增加。

根据近期行业分析报告及龙头公司对行业未来的展望来看,明年行业景气度将逐步改善,同时DDR5的渗透率将持续提升。

问题4:在服务器里要用到多少内存接口芯片及配套芯片,这些芯片的需求量与哪些因素相关,公司是否对未来的市场空间有相应的预测?

答复:在服务器领域,内存接口芯片及配套芯片的需求量与服务器内存模组的需求量直接相关。根据全球知名市场研究机构YoleIntelligence2023年第三季度研究报告的预测,2027年全球服务器DDR5内存模组出货量预计将达到2.92亿根。按照JEDEC标准,通常情况下一根DDR5RDIMM需要搭配1颗RCD芯片、1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片以及2颗TS芯片,可参考该研究机构的预测数据来大致推算相关芯片的需求量。根据JEDEC定义,新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片,如考虑MRDIMM在未来几年占比提升,将有部分RCD芯片替换为MRCD芯片,同时,MDB芯片的需求量将随MRDIMM的逐步渗透而显著提升。

服务器内存模组的出货量为第三方市场机构YoleIntelligence的预测数据,实际市场需求可能受到多种因素影响,存在一定不确定性,提请投资者注意风险。

图:YoleIntelligence对全球服务器内存模组出货量的预测

问题5:请问,公司预计Q4下游客户去库存情况如何?

答复:根据行业态势及客户交流,本轮去库存周期已接近尾声。行业需求受多种因素影响,提醒投资者注意投资风险。

问题6:请问董事长公司未来两年有哪些业绩增长点?

答复:公司明后年的成长逻辑主要包括以下四个方面:

1、行业整体需求恢复:根据行业分析,服务器及计算机行业去库存已接近尾声,行业预期服务器需求有望从明年开始恢复增长,进而带动公司相关产品的需求持续提升。

2、DDR5持续渗透:明年将是DDR5渗透的重要时间节点,目前行业主流观点认为,DDR5渗透率将在2024年年中超过50%,到2025年将进一步提升。这将有助于公司DDR5相关产品销售收入在明后年持续增长。

3、DDR5子代迭代加快:DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启,其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度,公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升,第二子代RCD芯片开始规模出货,第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产,同时公司正积极开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。澜起牵头制定DDR5RCD芯片国际标准,在该领域研发保持相对领先,子代迭代加快将有利于维系相关产品的平均销售单价和毛利率在较高水平。

4、新产品开始上量:从2024年开始,公司的几个新产品将逐步上量,包括PCIe5.0Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。由于这些新产品都是澜起自研产品,均有望实现较高毛利率水平,同时,澜起在这些领域具有全球领先或全球首发的竞争优势,新产品的上量将对公司未来的业绩产生积极影响。

问题7:请公司介绍一下MRCD/MDB芯片,它与普通的内存接口芯片有哪些区别?

答复:AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加,迫切需要大幅提高内存系统的带宽,以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求,服务器高带宽内存模组MRDIMM正是基于这种应用需求而产生。

MRDIMM中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组,是一种更高带宽的内存模组,采用了DDR5LRDIMM“1+10”的基础架构,需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。与RDIMM相比,MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列,提供双倍带宽,第一代产品预计支持8800MT/s速率。

MRCD/MDB用于MRDIMM,相较于同时期的内存接口芯片,其设计更为复杂、支持速率更高,价值量将有所提升。根据行业分析,由于MRDIMM采用了“1颗MRCD+10颗MDB”的架构,随着其未来渗透率的提升,将带动MRCD/MDB(特别是MDB)芯片需求大幅增长。

问题8:在哪些领域会用到MRCD/MDB芯片,什么时候能商业化?

答复:从目前观察到的情况来看,由于MRDIMM将在未来高性能数据中心中起到重要作用,头部云计算或互联网厂商对其表示了密切的关注和兴趣。

根据某主流服务器CPU厂家最新产品路线图,其支持MRDIMM的服务器CPU平台计划于明年下半年发布,因此,用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片有望从明年下半年开始逐步上量。

问题9:请问公司怎么看PCIe5.0Retimer芯片未来的需求?和竞争对手相比,公司的产品都有哪些优势?

答复:随着AI服务器需求快速增长,将显著提升PCIeRetimer芯片的需求。以一台典型的配8块GPU的主流AI服务器为例,考虑对信号完整性和传输速率的要求,系统需要配置8颗乃至16颗PCIeRetimer芯片;如果是搭配16块GPU的主流AI服务器,需要配置的PCIeRetimer芯片会相应增加。根据行业分析,PCIe5.0Retimer芯片的市场规模较PCIe4.0有望明显增长,同时,出于供应安全的考虑,客户一般会选择2-3家PCIe5.0Retimer芯片供应商来供货。

作为全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一,公司自研的PCIeSerDesIP已成功应用于该产品中,自研IP带来了良好的整合性,在产品的时延、信道适应能力方面,公司具有一定的优势。

问题10:公司去年全球首发MXC芯片,今年这个产品的进展如何,公司是否仍然保持领先,什么时候能量产?

答复:2023年8月,公司的CXLMXC芯片顺利通过了CXL联盟的几十项严苛测试,成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品,与国际知名CPU、存储器厂商的产品在CXL官网并列展示,表明业界对公司技术实力的认可。

未来,公司将继续深化与CPU厂商、存储器厂商、云服务厂商及服务器OEM的合作,紧跟技术前沿,不断推进产品更新迭代,致力于为实现CXL生态的成熟完善和CXL技术的广泛应用不断贡献力量。

2023年上半年,公司已完成第一代CXLMXC芯片量产版本的流片及样品制备,目前正在推进量产前的相关准备工作,有望在未来的全球市场竞争中抢得先机。该产品预计明年下半年开始进入上量爬坡阶段。

问题11:CKD芯片与AIPC是否有关联?公司的CKD芯片目前是否已有出货?

答复:由于AIPC需要更高带宽的内存提升整体运算性能,AIPC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求,从而加快CKD的芯片的上量节奏及提升未来CKD芯片的整体需求量。

CKD芯片是JEDEC定义的标准化产品,当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM内存模组,须采用一颗专用的时钟驱动芯片(CKD芯片)。CKD芯片对于行业来说是一个全新的增量,届时CKD芯片每年的行业需求量将与当年所需的UDIMM和SODIMM数量(支持速率为6400MT/s及以上)呈正相关。

公司已于2022年9月发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片。根据某主流CPU厂家最新产品路线图,其支持DDR56400MT/s的客户端CPU平台预计明年上市,因此,公司的CKD芯片有望明年下半年开始上量。

问题12:公司第三季度毛利率达到64.8%,请问是否有希望回到DDR4世代的70%?

答复:2023年第三季度,公司毛利率增长主要是因为DDR5内存接口芯片出货量占比提升,特别是DDR5第二子代RCD芯片出货量及其占比显著提升。随着DDR5渗透加快,同时DDR5各子代产品持续迭代,内存接口芯片的平均毛利率有望稳定向上。由于公司现有产品种类较多,不同产品的毛利率差异较大,因此公司综合毛利率与产品结构密切相关,存在不确定性。

问题13:公司的研发费用前三季度依然快速增长,主要投入到哪块去了,未来的研发费用、研发人员的趋势如何?

答复:公司2023年前三季度研发费用为4.87亿元,同比增长50.39%,研发费用增长主要是由于公司加大研发投入,研发人员薪酬、工程费用、协作开发费等费用较上年同期有较大增长。截至2023年6月末研发技术人员515人,较2022年底增加47人。后续,公司将根据业务发展规划、研发项目进度、公司盈利及资金情况,合理安排研发费用投入。

问题14:请问董秘,公司新的回购计划具体方案是怎样的?目前已经回购了多少?答复:公司于2023年8月推出新一