GIC,中银国际

一、公司当下经营情况及改善措施

公司聚焦于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,下游行业涉及消费电子、PCB、锂电、光伏、半导体等多个行业,业绩下滑的主要原因为在宏观经济下行、行业周期变动等复杂因素影响下,下游客户投资趋于谨慎。面对愈加激烈的市场竞争环境,公司一方面重新调整组织架构,以产品线或项目中心为独立的业务单元,对其独立进行考核管理,逐步提升管理和考核的科学性以及效率性;另一方面,持续推进数字化转型,努力实现智能化制造、数字化管理和可持续发展,提高生产效率和质量,降低成本,增强竞争力。

二、公司2023年三季度经营情况

公司2023年三季度实现营业收入330,057.57万元,归属于母公司的净利润20,873.30万元,扣除非经常性损益后净利润16,933.90万元,分别较上年同期下降11.12%、37.59%、55.15%。报告期内公司经营业绩较上年同期有所下降,主要原因为在宏观经济下行、行业周期变动等复杂因素影响下,下游客户投资趋于谨慎,公司订单有所下降;公司在光伏行业、动力电池行业等新能源行业加大资源投入力度,在半导体行业与核心器件等加大研发投入,均使公司人员薪酬支出等支出有所增长。

三、通用工业激光加工设备市场复苏情况

截止2023年三季度末,通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。公司进一步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破,并在钢结构、船舶等重点行业实现突破,与行业头部客户形成紧密合作。公司持续加强和新能源汽车客户的合作,中标比亚迪汽车31条白车身顶盖激光钎焊及底盘车架、高强钢电池托盘自动焊接线等多个项目。

四、新能源汽车业务情况

公司和国外多家知名新能源配套厂商及国内头部新能源车企有良好合作关系,提供了汽车白车身智能焊装线、激光焊接设备、电驱智能装配线等产品,国内客户包括比亚迪、长城汽车、大众、宇通等车企。

五、半导体设备(含泛半导体)新产品进展

在Micro-LED领域,公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局,已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备,市场验证反映良好。第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

六、公司可转债情况

根据公司2023年10月24日披露的《关于不向下修正大族转债转股价格的公告》(公告编号:2023074),2023年10月24日至2024年2月6日(“大族转债”到期日),公司不会提出向下修正转股价格方案,如再次触及可转债的转股价格向下修正条款,亦不提出向下修正方案。

七、控股股东质押情况

目前,公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为79.85%。