上海证券,中邮证券,远信投资,丹羿投资

1、简单介绍企业情况

公司成立于2005年10月份,从挤出成型装备产品制造开始起步,产品一直做到世界前列位次。随着公司新厂区的建设并投入使用,2014年公司开始策划进军半导体行业,经过市场调研,2016年半导体塑料封装设备正式投入研发,2018年半导体封装设备开始投入市场,2020年前后公司在半导体封装装备业务主打产品全自动封装设备全面推向市场。目前,公司的业务包括两大块,半导体封装装备和挤出成型装备,其中半导体封装装备以国内销售为主,目标是实现进口替代,已与通富微电、长电科技,天水华天等近80家封装企业建立合作关系。挤出成型装备以出口为主,产品远销全球40多个国家和地区,服务于欧美等众多全球著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

2、晶圆级封装装备的进展?年底可有样机出来?

目前晶圆级封装装备处于研发过程中,关键装置压机单元在试验中,很多数据还需要通过不断的反复试验来验证,所以成型的样机出来还需要有时日,争取一年左右时间推出样机。

3、晶圆级封装装备的价格是多少?国外进口是什么价格?

公司涉及此方面产品还处于研发阶段,暂时没有价格。根据我们了解,国外晶圆级封装装备售价在人民币1500万元左右。

4、晶圆级封装装备的研发过程中可有与下游大厂合作?

晶圆级封装装备研发是公司自行立项的研发项目之一,以自主研发为主,目前还处于研发阶段。

5、半导体封装装备的交货期?单台设备产能情况半导体封装装备为定制化产品,产品结构不一样,技术参数不一样,制造加工周期也不一样。根据客户需求生产,以180T一拖四标准化产品为例,一般交货周期为6个月左右。单台设备产能情况这边没有数据,另外设备效率与设备压机数量也有关,120T与180T产能也有区别。

6、根据披露文件显示,公司领导之前在文一科技工作过,公司与文一科技业务及研发方面哪些区别。

两公司从整体业务来看,都涉及挤出与半导体两大类,在挤出成型装备领域,本公司产品90%出口国外,主要服务于欧美等地区中高档客户;在半导体封装装备领域,本公司拥有移动式预热平台,自动润滑系统等自主研发技术。大家可以看一下公司的招股说明书,有描述。7、公司全自动封装设备可以运用到先进封装领域吗目前公司以转注成型工艺装备为主,并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造,利用转注成型工艺的封装公司设备应该都可满足客户需要。采用压塑成型工艺的晶圆级封装装备还在研发过程中。

8、2022年封装设备收入约1.6亿,出货设备90台(套),设备平均价格约170万元一台(套)吗

此数据按销售统计,一套压机也算一台(套),不一定是标准的全自动封装装备设备,具体单价随需求不同而改变,无固定单价说法。公司180T全自动封装系统一拖四标准设备单价大约在400万元左右,目前公司的资源配置全年能提供的标准装备大约30多台(套)。

9、产品研发壁垒和产品门槛体现在哪

半导体封装装备除制造精密度高要求外,同时也是高度集成化产品,涉及零部件就成千上万,跨越机械制造、控制工程、材料和软件等多学科技术,目前国内相关企业较少,国产化率低。

10、公司今年半年报披露的研发费用下滑及研发人员减少的原因

公司今年在研项目共八项,其中两项为跨年项目,正处于结题阶段,六项新项目处于前期调研阶段,是研发阶段性导致费用不高,随着研发的推进,后期研发费用将不断投入。

关于研发人员,实际研发人员并未减少且不断有新人加入,主要是公司研发人员披露标准,按研发工时超过50%才披露为研发人员。上半年因部分研发人员临时辅助生产,研发工时未达到要求。

11、三大封装厂客户采购的设备中耐科装备的占比情况三大封装厂都是公司的主要客户,但客户的设备采购是客户的商业秘密。

12、半导体装备后续扩产规划及未来预期

公司募投项目正按计划进行中,现在正在进行桩基础建设,大家来时都能看到施工现场。按工程进度计划,预计明年8月份左右可以建成。建成后将新增年产80台套全自动封装设备的生产能力。

对未来的预期,由于半导体大环境影响,公司半导体封装装备业绩也受到一定影响。目前来看,半导体封装装备的询单量有所上升,有回暖趋势,只是公司情况,未来预期和行情不好预测。