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1、 厂房参观
2、展厅介绍公司产品、技术、发展情况
3、投资者交流
主要交流问题如下:

1 ——公司二期厂区主要扩充哪些产能?
——二期将主要用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能,并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务。

2——请分析下公司三季度现金流净额为负,毛利率环比有所降低的原因?
——公司1-9月的现金流表现主要系战略性备货所致,同时出于对市场竞争及营销策略的考虑,部分订单付款账期有所延长,四季度现金流有望改善。毛利率和扣非净利润情况跟项目验收进度和整个行业的订单节奏有关,属于正常波动范围。

3——泛半导体的收入增长较快,今年的预期展望如何?
——截至三季度,泛半导体订单占比在21%左右,同比增速较快,载板、功率器件等方面表现良好。明年泛半导体方面,公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,提升产业国产化率,进一步加快自身研发及市场推广进程。

4——PCB方面的业务占比如何,请进行一下拆分
——阻焊设备占PCB业务的三成以上。线路层设备,2022年高、中、低阶产品订单的占比约为20%、40%、40%,今年高、中、低阶产品订单的占比预计会倒转,即40%、40%、20%,彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。

5——公司直写光刻的DMD镜头是不是出自德州仪器,设备成本占比是不是很高?
——是的,DMD单价不高,在设备成本中占比也不大。

6 ——光伏铜电镀方面目前的订单及预期的节奏如何?
——光伏方面,需要观望GW级验证情况及第四季度的进展,出货预期和订单的落实还要看全行业的发展节奏。

7 ——公司在先进封装领域的优势情况如何?
——优势主要体现在智能纠偏上,直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强,我们的设备能够实现再布线,无论在产能和良率上均有不错的表现。目前公司WLP2000系列的产品,采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

三、董事会秘书魏永珍女士总结发言