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2023年第三季度业绩说明会概况
公司参会人员就投资者提问作答,主要内容整理如下:
1. 问:尊敬的张总您好,请问贵公司半导体封装设备在相关方测试怎么样了,大概什么时候能完成相关测试?3微米的设计精度在同类型国产封装设备里处于什么样的技术水平?
董事长答:尊敬的投资者,您好,3um设备用在400GHz和800GHz光模块封装,目前已有多家客户通过测试,其中也有客户已开始分批下单采购,同时国内光通讯行业龙头企业将采用此设备做产品测试。3um的设计精度在国内同行处于领先水平,速度和精度都能和国外设备竞争。感谢您的关注。
2. 问:尊敬的张总您好,贵公司自上市以来已经2年半时间了,但是经营业绩并没有明显的增长,请问张总,贵公司未来的经营计划是怎样的,能否实现业绩稳定增长?
董事长答:尊敬的投资者您好,公司受到市场环境及行业政策影响,致使最近两年业绩增长不达预期,目前公司对外在积极拓展新的客户群体,深挖现有客户业务体量,对内进行更加有效的成本管控,从而提高公司整体的盈利能力,未来公司有信心通过自己的努力,达成既定的业绩增长目标。感谢您的关注!
3. 问:尊敬的薛总您好,贵公司股票流动性匮乏,感觉很少有资金关注,贵公司有没有计划加强与机构投资者沟通,让更多投资者认识到公司投资价值?
董秘答:尊敬的投资者,感谢您的建议!我们会将您的建议转达给董事会,公司重视每一位投资者,再次感谢您的关注。