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第一部分:介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。
第二部分:问答环节:
问题一:请介绍公司产品线及料号的情况。
回答:公司的主要产品线有高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。截至2023年上半年公司产品子类达到42类,产品型号总计1,100余款。

问题二:请介绍公司的性能数模混合芯片的情况。
回答:公司高性能数模混合芯片包含:数字智能K类音频功放、智能K类音频功放、K类音频功放、D类音频功放、AB类音频功放、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路,也包含信号处理数字电路,能提供软件硬件及算法的高性能整体系统解决方案。

问题三:请问目前公司哪些新增产品的放量给营收增长带来了动力?
回答:公司近年来逐渐起量的新产品线有:马达驱动、显示电源、连接电源、通用电源、信号链等,这些产品都给公司营收的增长带来了动力。

问题四:请介绍公司分立式OIS产品的信息。
回答:公司自主研发的国内首款内置MCU作为主控核心的光学防抖(OIS)和对焦(AF)控制驱动芯片产品客户端量产,该产品基于软硬件结合的SOC设计方法,从底层硬件到上层算法全面覆盖,实现图像及视频光学防抖的全套解决方案。公司基于已量产的集成式OIS产品,再度实现技术突破,研发完成了分立式OIS控制驱动芯片产品。该产品片内集成霍尔传感器;集成14bit高精度ADC,实现对片内霍尔信号的精确采样;内置PID算法。

问题五:公司目前在下游汽车领域的进展及客户布局。
回答:公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域,公司在汽车领域的客户有:比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等,同时我们也在加大对中高功率产品的研发进程,从而满足汽车领域客户的需求。