通过线上文字互动、公司IR邮箱等方式参与公司在上海证券交易所上证路演中心举办的2023年第三季度业绩说明会并对公司进行提问的投资者

公司已于2023年10月31日披露《2023年第三季度报告》,为便于投资者更全面深入地了解公司2023年前三季度的经营成果、财务状况、发展规划等具体情况,公司于2023年11月23日上午10:00-11:00在上海证券交易所上证路演中心举行了2023年第三季度业绩说明会,就投资者关心的问题进行交流,相关记录如下:

Q1:请问公司作为华为手机上游的供应商,目前有哪些产品供货?

A:公司在手机领域未与华为发生直接业务关系。公司的电子通信功能填充材料已通过向覆铜板企业提供产品进入了华为5G产品供应链,但相关产品收入在公司整体收入中的占比较小。

Q2:您好!公司的Low-射线球形氧化铝2021年就开始向日韩客户送样验证,目前验证进展顺利,传闻公司目前已经再和日韩客户对接准备于2024年一季度小批量供货,请问传闻是否属实呢!

A:公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段,公司做好了产能准备。相关产品在客户端测试验证进展顺利,但尚未收到批量订单,具体时点存在不确定性。

Q3:您好!请问贵公司的球形二氧化硅是不是进入了中芯国际供应链体系!进入了还是没进入呢?请回答一下谢谢!

A:公司未与中芯国际发生直接业务关系。公司作为上游功能性材料供应商,自身产品与下游终端应用产品难以一一对应。