龙芯中科2023-11-22投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-11-22 龙芯中科 - 现场参观
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 19.62 - 630.05亿 2.23%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
2.05% -21.94% -1.47% -65.67% -111.36
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
29.97% 30.70% -111.36% -118.64% 0.92亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
22.40 126.78 243.07 457.63 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
1245.39 430.42 13.84% -4.06亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
0.07亿 2024-09-30 - -
参与机构
英大保险资产,新华资产,方正证券自营,国寿养老,东北证券,中泰证券,九泰基金,国联基金,光大理财,宝盈基金
调研详情
1、工控业务未来的发展情况?
国内工控领域芯片市场目前主要以海外厂商产品为主导,比如恩智浦、西门子、TI等等。目前工控领域国产化替代处于刚刚起步的阶段,涉及的行业非常广泛,比如能源、交通、金融、电信、水利、电子政务、公共服务、国防科技、教育等行业;市场相对比较分散,包括行业办公电脑、服务器、业务系统和行业终端等等;总体来说工控领域未来的业务天花板比较高。
但工控领域没有像PC机一样形成平台化,各个行业都有各自的软硬件,质量标准也不一样,国产替换工作起量需要一定时间。龙芯在过去二十多年的发展与生态建设中锻炼了过硬的底层技术能力,依靠底层技术能力突出的优势,在工控业务领域发挥着强力的竞争优势。
2、我们在存储服务器业务中进行重点布局的主要想法是怎样的? 
服务器业务属于公司增量业务,龙芯在过去大概10年左右的时间内一直专注于提升单核通用处理器的性能,2021年在系统掌握了单核通用处理器和操作系统的关键核心技术的基础上,公司开始发力服务器芯片。
龙芯目前聚焦在存储服务器业务主要是基于两方面考虑。一方面,服务器是面向开发者的,操作系统一般都是基于Linux;在特定行业中,应用是比较固定的;这两点就决定了相对PC来说服务器的生态壁垒不高。另一方面,服务器市场中,存力的需求确实非常大,市场空间是很乐观的。
在服务器领域我们同样也会充分发挥龙芯产品性价比的优势,随着产品的不断迭代更新,我们在服务器市场竞争力也将会不断增强。
3、公司将在服务器产品中应用龙芯自研的龙链技术,该技术的优势体现在哪些方面?
龙链技术是龙芯新一代片间高速互联接口技术,目前主要应用于服务器CPU,实现片间高速缓存一致性传输,未来计划应用到其它的不同产品类型中。
一般高速互连包括物理、链路、协议层等多个层次,类似PCIE接口协议主要面向于IO传输,每一层都要打包拆包,导致延迟和带宽利用率上的开销。龙链技术为了满足处理器间传输的各项不同需求,协议层直接面向物理层设计,提高了传输效率。龙链跟现有3C5000等处理器中所使用的片间一致性互联接口比,能够有效降低互联延迟,并成倍提升实测带宽,大大提高多片协同工作时的系统性能。新一代龙芯服务器处理器的封装内互联和芯片间互联都采用了龙链技术。
4、龙芯后续重点方向的布局情况?
龙芯正处于从政策性市场向充分竞争市场转型的重要时期,我们坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路。重点是持续提高通用CPU的性价比,完善龙架构软件生态;以及结合特定应用需求,定制专用芯片和解决方案,走向开放市场竞争。
研发和产品方面,我们的目标是将产品的性能提高,成本降低,提供给客户一个更好的产品选择。6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement(结构优化),用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。到做6000系列时将会分成桌面、服务器和终端三条线,并不断地提高性价比。服务器产品3C/3D/3E6000将全部采用全新的龙链技术,实现片间高速互连。打印机后续将陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。定位终端的2K3000目前已经完成前端设计,计划明年一季度交付流片,其单核性能跟3A5000可比,集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础上,明年公司计划研制专用GPGPU芯片。
市场推广方面,继续贯彻“纵深发展、重点突破”的方针。持续通过政策性市场的带动提高龙芯CPU性价比并完善软件生态;结合特定信息化应用需求,通过软硬件定制和产业链重构形成系统解决方案的开放市场性价优势;面向工控应用的SOC和MCU在解决方案的支持下形成芯片本身的开放市场性价比优势。
软件生态方面,经过3年多持续不断的努力,已建成与X86/ARM并列的顶层基础软件生态。公司未来LA架构应用软件生态建设主要延续夯实基础、广泛兼容、自主应用的思路进行,将继续在开源社区、操作系统,二进制翻译、应用适配等方面进一步完善龙架构(LoongArch)软件生态。
AI总结

								

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