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1、公司碳化硅衬底的业务进展情况?

答:近期公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代,这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。

此前公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线。目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,并实现批量销售,8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。

2、公司碳化硅衬底领域的优势与竞争力?

答:公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发,相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片,成功解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题,是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。

碳化硅晶体生长和加工技术自主可控是碳化硅产业的核心竞争力。公司始终坚持“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”的初心使命,通过自主开发的设备、热场和工艺技术,不断延伸产品系列。

3、请问公司半导体设备相关业务进展情况如何?

答:目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。

4、公司第五代单晶炉超导磁场的产品优势?

答:公司推出的第五代单晶炉将大幅改善N型硅片品质、催生产能。公司将大规模运用于半导体领域的超导磁场技术导入光伏领域,彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口,实现小于5ppm的超低氧单晶硅稳定生长,彻底消除同心圆与提高少子寿命,拓宽了有效电阻率范围,给N型电池效率再次逼近理论极限带来可能,进一步为客户降本赋能,创造更高价值。

5、请问公司电池组件设备的业务进展情况?

答:在光伏装备领域,公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案。在电池端,公司开发了基于兼容多种电池技术的管式设备(PECVD、LPCVD、硼扩散炉、退火炉等);在组件端,公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。

6、请问公司钨丝金刚线业务进展如何?

答:钨丝线具有抗拉强度高、韧性佳、破断力高、耐疲劳、耐腐蚀的特点,更适合“大尺寸+薄片化”硅片切割,已突破碳钢线极限并具有持续细线化的可行性。公司采用自研的核心设备匹配先进生产工艺,将为市场提供更优质的材料选择,为客户降本赋能,创造价值。公司正在积极推进相关产能扩建,目前一期量产项目投产并实现批量销售,同时推动二期扩产项目建设,加快钨丝金刚线进程。

7、公司前三季度业绩情况

答:公司前三季度实现营业收入134.62亿元,同比增长80.39%;归母净利润35.14亿元,同比增长74.94%。未完成设备订单287.50亿元,其中半导体设备订单33.03亿元。

公司以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,坚持“先进材料,先进装备”的双轮发展战略,在全体员工的努力下,报告期内公司业绩稳定增长。

8、请问公司2023年的营收目标如何?

答:今年公司在继续强化装备领域核心竞争力的同时,积极推动新材料业务快速发展,希望在管理层和全体员工共同努力下,能够实现全年整体营业收入同比增长60%以上。