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(一)交流的主要问题及答复

问题1:公司的互连类芯片产品子类越来越多,这些产品有哪些共性,公司是如何考虑产品布局的?

答复:经过多年努力,公司在内存接口芯片领域取得了行业领先的地位。公司在布局新产品时,通常会综合考虑自身技术积累、市场优势及客户资源等因素,在前沿技术领域、高行业门槛领域以及全球增量市场领域寻找市场机会,这有助于提高公司新产品的研发成功率及市场竞争力。

比如说,在DDR5世代,基于同类客户和市场资源,公司布局了内存模组配套芯片,并在相关领域奠定领先地位;由于部分底层技术可复用,公司基于内存接口芯片的技术积累,成功研发了一系列全球领先的产品,包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CXLMXC、CKD芯片等。

公司希望通过不断丰富产品种类,延展产品细分领域,拓宽未来可触及的市场规模,持续增强公司的全球竞争力,为长远健康稳定的发展奠定坚实的基础。

问题2:公司未来两年都有哪些业绩增长点?

答复:公司明后年的成长逻辑主要包括以下四个方面:

1、行业整体需求恢复:根据行业分析,服务器及计算机行业去库存已接近尾声,行业预期服务器需求有望从明年开始恢复增长,进而带动公司相关产品的需求持续提升。

2、DDR5持续渗透:明年将是DDR5渗透的重要时间节点,目前行业主流观点认为,DDR5渗透率将在2024年年中超过50%,到2025年将进一步提升。这将有助于公司DDR5相关产品销售收入在明后年持续增长。

3、DDR5子代迭代加快:DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启,其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度,公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升,第二子代RCD芯片开始规模出货,第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产,同时公司正积极开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。澜起牵头制定DDR5RCD芯片国际标准,在该领域研发保持相对领先,子代迭代加快将有利于维系相关产品的平均销售单价和毛利率在较高水平。

4、新产品开始上量:从2024年开始,公司的几个新产品将逐步上量,包括PCIe5.0Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。由于这些新产品都是澜起自研产品,均有望实现较高毛利率水平,同时,澜起在这些领域具有全球领先或全球首发的竞争优势,新产品的上量将对公司未来的业绩产生积极影响。

问题3:内存接口芯片的行业门槛有多高,未来是否会有新的厂商挑战内存接口芯片目前的行业竞争格局?

答复:随着JEDEC标准和内存技术的发展演变,公司一直在内存接口芯片这个赛道深耕,先后推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片。DDR2世代,全球同类产品供应商可能超过10家,经过市场竞争及淘汰,行业的主要供应商逐步减少,到DDR3世代减少到5家左右,到DDR4世代主要剩下3家,并在DDR5世代维持三家供应商的格局。

公司在内存接口芯片领域潜心研发,DDR4世代,公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统框架被JEDEC采纳为国际标准,公司逐步成为行业领跑者;DDR5世代,公司牵头制定内存接口芯片的国际标准,相关技术全球领先,在该领域享有重要话语权。

内存接口芯片领域的技术和商务门槛非常高。首先,该产品属于高性能、高速、非线性模拟及数模混合电路,产品研发难度大,需要长期积累相关的知识产权和设计研发经验。该产品的关键和基础专利已被行业龙头拥有,新进入者不仅需要长时间积累相关技术能力,还要能够不侵犯他人专利。

其次,新进入者还需及时获得JEDEC相关标准的最新进展,并且在产品开发早期就要和主流CPU及内存厂商进行密切的技术交流。

最后,产品研发出来之后还需要经过主流CPU、内存模组和系统厂商严格的测试、验证,才能开始客户导入。新进入者面对的下游客户和合作伙伴都是行业龙头公司,商业准入门槛非常高。综上,该产品的研发及验证导入周期冗长,新进入者如果现在进场研发目前行业龙头已认证完毕的子代产品,假设其最终能够完成客户导入,相关产品也已进入生命周期尾声。所以,即便有新进入者从现在开始布局,也很难在中短期内对竞争格局产生实质影响。

问题4:公司预计Q4下游客户去库存情况如何?

答复:根据行业态势及客户交流,本轮去库存周期已接近尾声,行业整体需求有望逐步恢复。但短期行业需求受多种因素影响,提醒投资者注意投资风险。

问题5:公司第三季度毛利率达到64.8%,是否有望继续提升?

答复:2023年第三季度,公司毛利率增长主要是因为DDR5内存接口芯片出货量占比提升,特别是DDR5第二子代RCD芯片出货量及其占比显著提升。随着DDR5渗透加快,同时DDR5各子代产品持续迭代,内存接口芯片的平均毛利率有望稳定向上。由于公司现有产品种类较多,不同产品的毛利率差异较大,因此公司综合毛利率与产品结构密切相关,存在不确定性。

问题6:在AI时代,公司有哪些产品会受益?

答复:AI相关应用的快速发展将直接带动“算力”和“存力”需求快速增长,系统需要更高、更强的算力,需要带宽更高、容量更大的内存。在“算力”和“存力”增长的同时,对“运力”也提出了更高的需求。“运力”可以理解为在计算和存储之间搬运数据的能力,也就是说,系统需要更高的带宽、更快的传输。

澜起是一家为AIGC计算提供“运力”的企业,公司近年来深耕相关互连技术,包括内存互连、PCIe互连以及CXL互连技术等,这些高速互连技术可以有效提升系统的“运力”,澜起基于上述技术研发的几款芯片,包括MRCD/MDB、PCIeRetimer、CXLMXC等,将在未来AIGC的计算系统中发挥重要作用。

在AI时代,公司的几款互连类芯片将会受益:

1、AI应用将增加对内存容量和带宽的需求,相应带动服务器内存接口及模组配套芯片的需求保持稳定向上,并进一步增加对MRCD/MDB的需求。澜起科技牵头制定MDB芯片国际标准,相关技术水平全球领先。

2、随着AI应用的增长,需要配置GPUBOX的场景越来越多,将增加对PCIeRetimer芯片的需求。公司今年年初成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片,是全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商,自研该芯片的核心底层技术(Serdes),在产品时延、信道适应能力方面具有优势。

3、随着对内存容量需求的不断增长,未来对内存扩展和内存池化的应用需求将随之增长,这将为CXL内存扩展控制器芯片(MXC)带来长期广阔的成长空间。澜起科技全球首发CXLMXC芯片,技术引领全球,同时也是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商。

问题7:如何估计服务器里内存接口及模组配套芯片未来的市场需求量?

答复:在服务器领域,内存接口芯片及配套芯片的需求量与服务器内存模组的需求量直接相关。根据全球知名市场研究机构YoleIntelligence2023年第三季度研究报告的预测,2027年全球服务器DDR5内存模组出货量预计将达到2.92亿根。按照JEDEC标准,通常情况下一根DDR5RDIMM需要搭配1颗RCD芯片、1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片以及2颗TS芯片,可参考该研究机构的预测数据来大致推算相关芯片的需求量。根据JEDEC定义,新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片,如考虑MRDIMM在未来几年占比提升,将有部分RCD芯片替换为MRCD芯片,同时,MDB芯片的需求量将随MRDIMM的逐步渗透而显著提升。

服务器内存模组的出货量为第三方市场机构YoleIntelligence的预测数据,实际市场需求可能受到多种因素影响,存在一定不确定性,提请投资者注意风险。

图1:YoleIntelligence对全球服务器内存模组出货量的预测

问题8:在哪些领域会用到MRCD/MDB芯片,什么时候能商业化?

答复:从目前观察到的情况来看,由于MRDIMM将在未来高性能数据中心中起到重要作用,头部云计算或互联网厂商对其表示了密切的关注和兴趣。

根据某主流服务器CPU厂家最新产品路线图,其支持MRDIMM的服务器CPU平台计划于明年下半年发布,因此,用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片有望从明年下半年开始逐步上量。

问题9:请问公司怎么看PCIe5.0Retimer芯片未来的需求?和竞争对手相比,公司的产品都有哪些优势?

答复:随着AI服务器需求快速增长,将显著提升PCIeRetimer芯片的需求。以一台典型的配8块GPU的主流AI服务器为例,考虑对信号完整性和传输速率的要求,系统需要配置8颗乃至16颗PCIeRetimer芯片;如果是搭配16块GPU的主流AI服务器,需要配置的PCIeRetimer芯片会相应增加。根据行业分析,PCIe5.0Retimer芯片的市场规模较PCIe4.0有望明显增长,同时,出于供应安全的考虑,客户一般会选择2-3家PCIe5.0Retimer芯片供应商来供货。

作为全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一,公司自研的PCIeSerDesIP已成功应用于该产品中,自研IP带来了良好的整合性,在产品的时延、信道适应能力方面,公司具有一定的优势。

图2:PCIe5.0Retimer芯片在某主流AI服务器的应用示例

问题10:公司全球首发的CXLMXC芯片主要的应用场景以及产品的应用形态有哪些?目前这个产品的进展如何,什么时候可以量产?

答复:CXLMXC芯片基于下游对内存容量持续增长的需求应运而生,主要应用于两个方向,内存扩展和内存池化。首先大规模应用的将是内存扩展,目前主流的内存厂商已相继推出CXL内存扩展产品。公司在去年5月全球首发MXC芯片后,已与全球多家顶级云计算厂商及内存龙头企业开展合作。今年5月,三星电子推出其首款支持CXL2.0的128GBDRAM,并表示将于今年量产,加速下一代存储器解决方案的商用化,公司的MXC芯片被用于该解决方案,是其中的核心控制芯片。除内存扩展之外,另一个应用方向是内存池化,其作用更多是提升整个数据中心的经济效益,比如平衡服务器内存波峰波谷的需求。

CXLMXC芯片目前的产品应用形态主要有两种:EDSFF模组、AIC(AddInCard)连接标准DDR5/4内存模组。图3:澜起科技CXL内存扩展控制器(MXC)芯片及其应用示例

2023年8月,公司的CXLMXC芯片顺利通过了CXL联盟的几十项严苛测试,成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品,与国际知名CPU、存储器厂商的产品在CXL官网并列展示,表明业界对公司技术实力的认可。

未来,公司将继续深化与CPU厂商、存储器厂商、云服务厂商及服务器OEM的合作,紧跟技术前沿,不断推进产品更新迭代,致力于为实现CXL生态的成熟完善和CXL技术的广泛应用不断贡献力量。

2023年上半年,公司已完成第一代CXLMXC芯片量产版本的流片及样品制备,目前正在推进量产前的相关准备工作,有望在未来的全球市场竞争中抢得先机。该产品预计明年下半年开始进入上量爬坡阶段。