富信科技2023-12-01投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-12-01 富信科技 - 特定对象调研,现场参观,“我是股东”投资者走进上市公司活动
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
95.28 4.46 - 30.54亿 1.52%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
34.32% 24.97% 161.34% 388.37% 8.48
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
26.69% 26.98% 8.48% 7.99% 1.05亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
3.19 13.73 91.54 7.02 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
150.81 48.20 29.15% -0.17% 0.30亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-0.17亿 0.98亿 2024-09-30 - -
参与机构
个人投资者,广东柠盟投资,深圳纽富斯投资管理,广东省海辉华盛投资,广东华辉创富投资管理,广发证券,广东零壹工业技术,佛山市盛世纪投资管理
调研详情
机构与高管问答交流
问1:请问公司碲化铋材料的区熔、热压、热挤压三种制备技术有何区别?
答:(1)区熔技术的特点是工艺简单,成本低,其制成的材料性能优良但机械强度低,主要应用于消费电子领域;
(2)热压技术在提升材料热电性能的同时,解决了机械强度的问题,但仅适用于P型碲化铋基材料,不适用N型材料,主要应用于消费电子领域;
(3)热挤压技术制备的碲化铋基半导体材料同时具有良好的热电性能和机械强度,并能同时制备P型和N型材料,但工艺复杂,技术门槛高,生产成本相对较高,主要应用于通信、汽车领域。

问2:请问公司未来发展战略如何?
答:公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商;核心价值是半导体热电器件以及以半导体热电器件为依托的半导体热电技术解决方案。公司未来发展战略如下:
一方面,热电整机应用产品是公司营收的主要构成之一,是公司技术解决方案的载体,未来公司会继续加大研发投入对现有的整机产品进行升级迭代,并不断开拓新的应用场景,推出新产品。
另一方面,半导体热电器件是公司未来重点发展方向,是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。为加大对通信、汽车等领域的热电器件业务投入,公司成立了广东富信热电器件科技有限公司,并引进深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)作为战略投资者,将持续推进高端半导体热电器件的技术进步和产品创新,加快国产替代进程。

问3:请问公司应用于高速光模块的MicroTEC产品研发进度如何?
答:目前公司应用于高速光模块的MicroTEC产品研发正在推进中。MicroTEC属于高速光模块的重要零部件,公司实现国产替代的速度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求。

问4:请问公司TEC产品是否有应用于车载激光雷达?
答:公司TEC产品能够实现局部、精准控温,可应用于车载激光雷达领域,目前“车载激光雷达应用TEC产品研发”的在研项目处于开发验证阶段。

问5:请问公司对用于通信、汽车等领域的TEC市场规模有何预判?
答:公司MicroTEC作为光模块精确温控的核心部件,在光通信、汽车领域有着广泛应用,其未来市场规模取决于下游厂商的诉求。
AI总结

								

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