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公司经营情况介绍:
2023年前三季度公司实现营业收入10.01亿元,归属于上市公司股东的净利润为-2.51亿元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.14亿元,剔除股份支付费用后的归母净利润为625.49万元;其中第三季度实现营业收入2.77亿元,环比第二季度增长9.69%,归属于上市公司股东的净利润为-1.19亿元,剔除股份支付费用后的归母净利润为-5497.57万元;从下游领域看,2023年前三季度汽车电子领域实现营收占比约28%,泛能源占比约61%,消费电子占比约11%,汽车电子相较于上半年占比有进一步提升,这得益于新能源汽车销量下半年有所回暖以及公司持续推出汽车应用的新产品。从产品结构看,传感器产品营收占比约12%,信号链产品营收占比约55%,电源管理产品营收占比约32%。
按照产品品类拆分,2023年第三季度,传感器产品营收占比约15%;信号链产品营收占比约51%;电源管理产品营收占比约34%。按照下游领域拆分,2023年第三季度,汽车电子领域营收占比约32%;消费电子领域营收占比约13%;泛能源领域营收占比约56%,其中从泛能源的细分领域来看:工业自动化领域营收占比18%;光伏和储能领域营收占比约16%;数字电源领域营收占比约10%。
相较于2023年第二季度,第三季度汽车电子、工业自动化等领域环比已有较为明显的恢复,汽车电子领域营收环比上升主要是因为汽车电动化和智能化趋势下,新能源汽车销量增长对汽车芯片需求拉动,以及公司推出的多款新产品陆续导入头部客户;工业自动化领域环比增长主要是传统工业市场经历了一年的去库存调整后,客户库存消耗至相对合理水平,部分客户恢复拉货所致。

Q: 当前下游各应用领域景气度趋势如何?
A: 公司应用领域主要包括泛能源、汽车和消费电子等领域,其中泛能源包括下游领域较多,包括光伏和储能、工业、数字电源等。
光储方面,光储市场去年年底和今年年初产业对于需求的预期较为乐观,导致客户端和渠道产生很高的库存水位,现在下游客户仍然处于去库存状态。
传统工业市场去年下半年开始客户就已经进入去库存周期,在今年三季度已经看到明显的企稳和好转的迹象,库存水位消耗也到了相对合理水平,公司工业自动化领域营收在第三季度已经有所恢复并且实现了环比增长。
汽车电子方面,今年新能源汽车渗透率仍在稳步提升,汽车电子从去年四季度到今年一季度,由行业缺芯到不缺芯的过程,产生部分客户终端库存和渠道库存累积,今年二季度公司主要是客户端和渠道端去库存,第二季度是阶段性去库存的状况。汽车电子需求仍在稳健增长,三季度汽车市场已经明显回暖,从三季度营收看,汽车电子营收环比已有明显增长。
消费电子方面,经历长时间市场低迷,今年上半年看到消费电子市场复苏的迹象,终端客户库存水位回到合理水平,消费电子有逐渐的恢复和增长的趋势。

Q:随着成本端代工和封测价格有所改善,后续毛利率趋势展望情况如何? 
A: 成本优化方面,一方面是通过商务谈判来降低成本,并取得了一些不错进展。上游的晶圆厂和封测厂都给予了公司有力的支持,为公司提供了有竞争力的降价幅度。然而,由于客户端的降价是立即生效的,供应链的降价则需要生产周期和库存周期,所以会有一定的滞后性。因此,往后看供应链成本端的优化将逐步在毛利率上体现出来。
除了供应链成本优化之外,公司还通过内部做了非常多的成本优化动作。通过产品设计和制程上的优化,积极改善产品成本的构成,通过设计与工程上的优化,能进一步提升成本竞争力。随着这些成本优化的举措逐渐产生效果,整个毛利率的状况应该会逐步得到更好的稳定或改善。
另外,公司新产品仍在不断推出,新产品毛利率普遍高于公司平均毛利率水平,后续产品结构的不断优化也有望对毛利率产生正向影响。

Q: 公司新产品布局情况以及展望?
A: 隔离方面,带保护功能的隔离驱动产品已经在部分新能源车客户主驱应用中实现量产,并已经在今年产生不错的营收增量贡献,功能安全主驱隔离驱动产品预计明年量产推向市场,另外隔离驱动产品也在逐步替代光耦驱动,应用于光伏逆变器和工业电机驱动上,部分头部客户正逐步进行替代,并且不断提升份额,这也是隔离领域的增长点;
传感器方面,磁传感器产品取得不错进展,磁电流传感器从去年中开始量产,随着磁电流传感器在光伏、汽车三电系统的快速推广,磁电流传感器今年增量贡献也较为显著,同时,在第三季度我们也推出了基于TMR的超低功耗磁开关产品,为数字位置检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于工业与消费领域的位置检测。
电源管理产品方面,公司推出的单通道/三通道/12通道尾灯LED驱动芯片已经导入汽车车灯头部客户,并且实现大规模出货;驱动产品方面,公司在三季度也陆续量产了新一代隔离半桥驱动以及多路半桥马达驱动产品,并且开始逐步上量和贡献增量营收。
功率器件方面,公司已经发布SiC二极管和MOSFET产品,并逐步进行客户送样和验证工作,公司布局功率器件的思路还是围绕着目标市场和应用,补全在客户端的产品布局,目标是为客户提供完整的芯片级解决方案。