澜起科技2023-12-06投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-12-06 澜起科技 - 特定对象调研,电话会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
64.62 7.35 - 772.36亿 2.28%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
51.60% 68.56% 153.40% 318.42% 37.98
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
58.12% 58.74% 37.98% 42.30% 14.94亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
2.69 26.22 63.48 277.54 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
109.83 29.15 5.68% -0.23% 8.50亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
8.85亿 0.38亿 2024-09-30 - -
参与机构
华兴证券股份有限公司,Federated Hermes, Inc.,中邮证券股份有限公司,财通基金管理有限公司,国泰君安证券股份有限公司,大和资本香港有限公司,泓德基金管理有限公司,Goldman Sachs,平安基金管理有限公司,Bank of America Securities,兴证证券资产管理有限公司
调研详情
(一)交流的主要问题及答复

问题1:公司如何展望2024年的行业景气度?

答复:根据近期行业分析报告及龙头公司对行业未来的展望来看,明年行业整体需求将回暖,同时DDR5的渗透率将持续提升。

问题2:新的CPU平台发布,与内存模组厂商采购公司的内存接口芯片等产品,中间的时间间隔一般多长?

答复:从过往经验来看,在新的CPU平台发布之前,内存模组厂商会提前采购内存接口芯片及配套芯片,一般来说会大约提前1-2个季度,具体时间要看新CPU平台的发布情况以及内存模组厂商的规划。举例来说,某主流CPU厂商计划于今年12月发布其支持内存速率为5600MT/S的服务器CPU平台,因此,公司的DDR5第二子代内存接口芯片(支持速率为5600MT/S)已于今年第三季度开始规模出货。

问题3:公司的相关产品在DDR5世代的竞争中具备哪些核心优势?

答复:首先,公司在内存接口芯片领域的技术水平全球领先。公司牵头制定DDR5内存接口芯片国际标准,在该领域有重要的话语权。同时,公司在DDR5子代更迭过程中,保持研发进度领先:2022年5月,公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片;2023年10月,公司在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片。此外,2022年9月,公司还发布了业界首款DDR5CKD芯片工程样片,该产品未来将用于台式机及笔记本电脑的内存模组。

第二,公司产品保持一贯的高质量和高可靠性,对于用于服务器领域的核心芯片,这点尤为重要,公司因此深得客户的信赖,多次获得客户颁发的供应商奖项。

第三,在DDR5世代,除内存接口芯片之外,公司还可提供用于DDR5内存模组的配套芯片,包括SPD/TS/PMIC,公司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案,是目前全球可提供全套解决方案的两家厂商之一。

最后,公司核心研发团队保持稳定,有利于研发资源的沉淀和产品持续的更新迭代。

问题4:近期存储行业转暖,涨价明显,这对公司内存接口芯片的价格有什么影响?

答复:存储行业的转暖,代表了行业供需关系改善,这是一个积极的信号,意味着本轮去库存周期可能已经接近尾声,也说明未来产品需求将持续增长。

内存接口芯片有其自己的价格规律,与内存模组的价格波动直接关联较小,其价格更多受子代更迭的影响。一般来说,内存接口芯片新子代产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高,上量后该子代产品的销售价格逐步降低,通过子代的持续迭代,从而维系该产品线的平均销售价格。

问题5:在服务器里要用到多少内存接口芯片及配套芯片,这些芯片的需求量与哪些因素相关,未来的市场空间如何预测?

答复:在服务器领域,内存接口芯片及配套芯片的需求量与服务器内存模组的需求量直接相关。根据全球知名市场研究机构YoleIntelligence2023年第三季度研究报告的预测,2027年全球服务器DDR5内存模组出货量预计将达到2.92亿根。按照JEDEC标准,通常情况下一根DDR5RDIMM需要搭配1颗RCD芯片、1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片以及2颗TS芯片,可参考该研究机构的预测数据来大致推算相关芯片的需求量。根据JEDEC定义,新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片,如考虑MRDIMM在未来几年占比提升,将有部分RCD芯片替换为MRCD芯片,同时,MDB芯片的需求量将随MRDIMM的逐步渗透而显著提升。

服务器内存模组的出货量为第三方市场机构YoleIntelligence的预测数据,实际市场需求可能受到多种因素影响,存在一定不确定性,提请投资者注意风险。

图1:YoleIntelligence对全球服务器内存模组出货量的预测

问题6:在AI时代,公司有哪些产品会受益?

答复:AI相关应用的快速发展将直接带动“算力”和“存力”需求快速增长,系统需要更高、更强的算力,需要带宽更高、容量更大的内存。在“算力”和“存力”增长的同时,对“运力”也提出了更高的需求。“运力”可以理解为在计算和存储之间搬运数据的能力,也就是说,系统需要更高的带宽、更快的传输。

澜起是一家为AIGC计算提供“运力”的企业,公司近年来深耕相关互连技术,包括内存互连、PCIe互连以及CXL互连技术等,这些高速互连技术可以有效提升系统的“运力”,澜起基于上述技术研发的几款芯片,包括MRCD/MDB、PCIeRetimer、CXLMXC等,将在未来AIGC的计算系统中发挥重要作用。

在AI时代,公司的几款互连类芯片将会受益:

1、AI应用将增加对内存容量和带宽的需求,相应带动服务器内存接口及模组配套芯片的需求保持稳定向上,并进一步增加对MRCD/MDB的需求。澜起科技牵头制定MDB芯片国际标准,相关技术水平全球领先。

2、随着AI应用的增长,需要配置GPUBOX的场景越来越多,将增加对PCIeRetimer芯片的需求。公司今年年初成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片,是全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商,自研该芯片的核心底层技术(Serdes),在产品时延、信道适应能力方面具有优势。

3、随着对内存容量需求的不断增长,未来对内存扩展和内存池化的应用需求将随之增长,这将为CXL内存扩展控制器芯片(MXC)带来长期广阔的成长空间。澜起科技全球首发CXLMXC芯片,技术引领全球,同时也是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商。

问题7:为什么要用到MRCD/MDB芯片,如何预估该芯片未来的需求量?目前哪些客户会对该产品感兴趣?

答复:AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加,迫切需要大幅提高内存系统的带宽,以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求,服务器高带宽内存模组MRDIMM正是基于这种应用需求而产生。

MRDIMM中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组,是一种更高带宽的内存模组,采用了DDR5LRDIMM“1+10”的基础架构,需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。与RDIMM相比,MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列,提供双倍带宽,第一代产品预计支持8800MT/s速率。

MRCD/MDB用于MRDIMM,相较于同时期的内存接口芯片,其设计更为复杂、支持速率更高,价值量将有所提升。根据行业分析,由于MRDIMM采用了“1颗MRCD+10颗MDB”的架构,随着其未来渗透率的提升,将带动MRCD/MDB(特别是MDB)芯片需求大幅增长。

从目前观察到的情况来看,由于MRDIMM将在未来高性能数据中心中起到重要作用,头部云计算或互联网厂商对其表示了密切的关注和兴趣。

问题8:PCIeRetimer芯片主要的应用领域有哪些,主要解决哪些问题?AI发展对PCIe5.0Retimer芯片需求的影响,公司的产品都有哪些优势?

答复:PCIeRetimer芯片可用于GPU、NVMeSSD与CPU的互连。近年来,高速数据传输协议已由PCIe4.0发展为PCIe5.0,数据速率从16GT/s提升到32GT/s,到PCIe6.0,数据速率将进一步提升至64GT/s,数据传输速度翻倍的同时带来了突出的信号衰减和参考时钟时序重整问题。PCIeRetimer芯片主要解决数据中心服务器在数据高速、远距离传输时,信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。随着传输速率从PCIe4.0的16GT/s到PCIe5.0的32GT/S,再次实现翻倍,Retimer芯片技术路径的优势更加明显。

在PCIe5.0时代,随着AI服务器需求快速增长,使用GPU的场景会越来越多,将显著提升PCIeRetimer芯片的需求。以一台典型的配8块GPU的主流AI服务器为例,考虑对信号完整性和传输速率的要求,系统需要配置8颗乃至16颗PCIeRetimer芯片;如果是搭配16块GPU的主流AI服务器,需要配置的PCIeRetimer芯片会进一步增加。

作为全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一,公司自研的PCIeSerDesIP已成功应用于该产品中,自研IP带来了良好的整合性,在产品的时延、信道适应能力方面,公司具有一定的优势。

问题9:公司的研发费用前三季度保持快速增长,未来的研发费用、研发人员的趋势如何?

答复:公司2023年前三季度研发费用为4.87亿元,同比增长50.39%,研发费用增长主要是由于公司加大研发投入,研发人员薪酬、工程费用、协作开发费等费用较上年同期有较大增长。截至2023年6月末研发技术人员515人,较2022年底增加47人。后续,公司将根据业务发展规划、研发项目进度、公司盈利及资金情况,合理安排研发费用投入。

问题10:AIPC对公司CKD芯片未来的上量有什么影响?公司的CKD芯片目前的研发进度以及预计上量时间?

答复:由于AIPC需要更高带宽的内存提升整体运算性能,AIPC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求,从而加快CKD的芯片的上量节奏及提升未来CKD芯片的整体需求量。

CKD芯片是JEDEC定义的标准化产品,当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM内存模组,须采用一颗专用的时钟驱动芯片(CKD芯片)。CKD芯片对于行业来说是一个全新的增量,届时CKD芯片每年的行业需求量将与当年所需的UDIMM和SODIMM数量(支持速率为6400MT/s及以上)呈正相关。

公司已于2022年9月发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片。根据某主流CPU厂家最新产品路线图,其支持DDR56400MT/s的客户端CPU平台预计明年上市,因此,公司的CKD芯片有望明年下半年开始上量。
AI总结

								

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