珠海市上市公司协会,个人投资者,华泰证券,其他机构

一、参观展厅

二、介绍公司的基本情况

1、公司简介、业务布局、发展历程、行业地位;

2、公司产业、技术及业务概况;

3、业务情况介绍。

三、交流&问答环节

1、请问公司现阶段的主营业务范围和主要的服务领域是哪些?

答:您好,公司推崇“芯科技、兴中国;小卫星、大数据”的发展理念,主要从事宇航电子、人工智能技术、微纳卫星星座及卫星大数据、智能测绘技术的研制与生产,服务于航空航天、工业控制、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、数字政府、现代金融、个人消费等领域。

2、能否介绍一下公司的“珠海一号”星座的规划运营情况?

答:“珠海一号”遥感微纳卫星星座是公司基于宇航电子核心技术、航天资源、人才储备、资本平台,打造具备国际领先水平的商业遥感星座,是卫星大数据战略的核心。具体而言,公司建设的微纳卫星星座,降低了卫星的设计制造、发射及运营成本,以多星组网代替单星运行,以提高获取数据的时间及空间分辨率,并对获取的卫星数据进行加工、销售,为客户提供数据产品及数据服务而获取收益,提升公司卫星大数据业务的整体竞争力。

目前,公司“珠海一号”星座共有在轨卫星12颗(4颗视频卫星、8颗高光谱卫星),可实现2天半覆盖全球、对特定区域1天重访。其中,“珠海一号”星座高光谱卫星是目前国内空间分辨率最高、幅宽最大的高光谱卫星。多颗高光谱卫星多轨组网运行,大幅度提高星座采集遥感数据的能力,是全球高光谱卫星家族的重要成员,填补了我国商业航天高光谱领域的空白。公司成为全球范围内拥有高光谱卫星在轨数量最多、高光谱卫星数据服务能力最完善的企业之一。

3、公司的SiP芯片在技术有什么优势?在工艺上有什么特点?

答:您好,公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线,推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC),以及满足客户定制的微系统。立体封装SIP模块/系统是由多个器件采用立体封装工艺堆叠而成,实现了自主可控国产化生产。

4、了解到公司的卫星大数据产品能够应用的领域广泛,请问公司是如何挖掘客户及开拓市场?

答:您好,公司“珠海一号”星座在轨包含的8颗高光谱卫星,其获取的高光谱数据具备对植被、水体、农作物等地物进行精准定量分析的能力,公司主动推动和引导相关卫星大数据产品在农业、林业、草原、水利、海洋、环保等行业的应用,发挥珠海“绿水青山一张图”项目的示范效应,为智慧城市等行业领域提供定量分析服务。

2023年,公司卫星大数据业务推广与市场营销工作主要围绕“珠海一号”高光谱数据应用推广、绿水青山一张图全国复制推广、重点行业应用、系统平台建设以及市场营销团队建设等方面进行。

5、公司2023年在营收和利润方面上是否有什么规划或发力吗?

答:您好,2023年,公司紧跟国家实施的“自主可控”、“大数据”、“人工智能”等战略发展机遇,在鼓励企业大力发展商业航天事业的政策背景、在国资股东的支持下,以“集团化运作”为依托,以“聚焦经营、夯实主业、强化管理”为总基调,以“母公司进一步聚焦主业,着力提升宇航电子、卫星大数据、人工智能业务板块的盈利能力”为主要目标,持续稳健扎实开展各项经营管理工作,推动各业务板块稳步向前发展。公司前三季度业绩整体持续增长,经营持续改善;公司将始终坚持扎实开展经营,积极开拓市场,为聚焦夯实主营业务、增强盈利能力而持续努力。

6、请问能否介绍一下公司人工智能芯片的应用领域?是否涉及商用领域?

答:您好,玉龙(YULONG)是公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片,芯片可实现12tops的算力,具有超高稳定性和超低功耗,芯片应用场景广泛,可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定,公司将结合自身情况充分发挥优势,抢抓发展机遇,大力推广芯片在工业控制及汽车电子系统等领域的应用,促进公司长期健康发展。

7、公司的“珠海一号”04组卫星与之前发射的三组卫星有何不同?

答:公司“珠海一号”04组(下一组)卫星规划包括3颗改进型高光谱卫星和1颗SAR卫星。结合先期卫星研制测试及使用情况,04组卫星在03组卫星基础上进行了优化与改进,提升整体成像质量、性能、准确性和稳定性;同时,为了适配有关单位任务需求,对总体、关键载荷研制方案和发射进行了多次修改和调整。

8、公司在研发创新方面有什么布局?

答:公司扎实做好主营业务,提升研发能力,注重保持技术先进性;公司于2023年初启动“新一代宇航 SOC 芯片及星载平台计算机项目工程,此举是充分把握国家实施重大项目、发展航天强国战略对国产化、自主可控技术产品的需求契机,紧紧抓住市场机遇的积极表现,符合公司战略布局和业务发展的实际需要,将有利于提升公司的综合竞争实力,为公司股东和社会发展创造更大的价值。

9、在当前的市场上,公司宇航级芯片有什么竞争优势及潜力?

答:公司拥有超二十年的宇航系统服务经验,公司领先的SOC、SIP、EMBC技术及产品、高质量的客户服务能力赢得了客户的认可、信赖与支持,公司与多个系统内单位各个环节建立了良好的合作关系。公司是我国宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、是立体封装SIP宇航微系统的开拓者。

10、能否介绍一下公司目前玉龙810芯片的研发进展?

答:您好,目前玉龙810塑封芯片稳定量产,玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成,芯片辐照指标符合预期,为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展,玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片,功能测试正常,后续将小批量试产。最新产品进展情况欢迎关注后续公司披露的定期报告及临时公告。