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第一部分:公司向与会人员介绍公司基本情况

公司及行业基本情况:公司成立于2010年3月,国内领先的半导体材料生产商,产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂,公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位,为客户提供半导体光刻、电镀整体解决方案,在半导体封装电镀领域排名国内前二。

根据中国电子材料行业协会的数据:全球湿化学品竞争格局,仍以欧美和日本企业为主导,中国大陆企业约占13%市场份额。

国内先进封装光刻胶配套试剂的主要供应商包括公司、飞凯材料、江化微、晶瑞电材和安集科技等;在晶圆制造28nm以下工艺节点,国际企业仍然占据主导地位,包括日本东京应化、日本关东化学、德国默克等。

公司亮点:1、电镀化学品市场空间广阔,直接受益于国产替代;

2、先进封装用负性光刻胶、OLED阵列制作用正性光刻胶取得重要进展,为国内唯一量产供应商;

3、整体方案(Turnkey)能力加深壁垒,深度绑定行业内优质客户;

4、电镀液及配套试剂产品切入光伏、锂电等新能源领域,开拓新的业绩增长点。

公司战略规划:1、募投项目:新增产能已投产,测试中心进一步强化研发能力;2、聚焦“卡脖子”关键材料,以新产品、新领域驱动业绩持续增长。

公司财务状况:2020-2022年度,年度复合增长率为24.54%。在2022年下半年,国内半导体行业进入下行周期的情况下,全年收入仍保持增长。

2023年第二季度开始,国内半导体行业呈现复苏迹象,2023年,公司营业收入预计为35,000-38,000万元。

2023年1-9月,公司新能源板块收入935.74万元,其中三季度单季度701.45万元,随着产品测试认证通过,表现出增长势头。

2023年,公司净利润预计为3,300万元至3,700万元,同比增长41.72%至58.90%;扣非后归母净利润预计为2,400万元至2,800万元,同比增长66.63%至94.40%,公司经营业绩预计持续改善。

第二部分:问答环节

问题一:请介绍公司募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”产能情况,产品结构布局,战略规划、目前进展。

回答:“年产12,000吨半导体专用材料项目”也就是艾森南通工厂,总投资2.5亿元,计划使用约2.1亿元募集资金,年产能12,000吨,涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、 PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能700吨,主要应用领域包括传统封装、先进封装、晶圆制造、显示面板及电子元件。截至目前,该项目已结束试生产,正处于产能爬坡阶段。南通工厂的建设大幅提升公司产能,有效消除昆山工厂产能瓶颈对于公司发展的限制,进一步扩大公司电子化学品的供应能力,提升行业竞争力。新增募投项目折旧对经营业绩的影响已在报告期内得到体现。

问题二:公司与A公司合作研发大马士革铜互联技术的相关情况,进展情况,产权归属?

回答:大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆铜互连工艺,以实现晶圆内部的线路连接。目前,产品已完成实验室小试,正处于中试阶段,有望在2024年实现量产。

根据公司与A公司签订的《共同开发合同》的约定,该合同项下所产生的全部开发成果及知识产权,包括但不限于申请专利的权利、专利申请权、专利权、版权、商业秘密,均归双方所有。

问题三:公司在光伏领域的进展情况。

回答:公司电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、锂电等新能源领域,在三季度开始逐步放量;2023年1-9月,公司在光伏、锂电等新能源领域的销售收入为935.74万元,其中,第三季度销售收入701.45万元,有效拉动了公司收入规模的增长。

问题四:公司在关键产品解决卡脖子问题的战略规划情况?

回答:传统封装领域(含电子元件):主要产品为电镀液产品,公司市场份额30%左右,市场规模目前3亿左右,预计保持稳定增长,逐步向PCB(不溶性阳极)(市场规模8-12亿元)、被动元件(2-3亿元)等领域延伸,提高国产化率。先进封装领域:电镀液、光刻胶仍主要由外资厂商主导,电镀液产品供应以美国陶氏、乐思为主,光刻胶产品以日本JSR、TOK为主。

在先进封装电镀领域研发和产业化进展方面,公司处于国内第一梯队,关键产品通过认证后逐步实现国产替代;先进封装领域光刻胶及配套试剂已实现重点产品突破,持续提高市场份额。

晶圆制造、显示面板等领域:公司电镀液及光刻胶产品的应用正逐步向晶圆、显示面板领域延伸,大马士革电镀铜添加剂、超纯硫酸钴以及OLED阵列制造用光刻胶已实现了突破,主要客户包括宁波中芯、华虹宏力、京东方等,公司将持续扩大上述产品销售规模。

新能源领域:新能源技术的迭代,半导体电镀技术正逐步应用到光伏及锂电池领域。公司的电镀锡、电镀铜产品已经在光伏电池头部厂商得到应用,订单规模持续大幅增长。锂电池新一代的复合铜箔技术以电镀铜替代铜箔,公司产品已在部分客户实现销售。

问题五:公司PSPI产品的用途?

回答:PSPI(光敏聚酰亚胺)既起光刻作用又是介电材料,用于制作集成电路中的阻挡层,用于特定绝缘和保护作用,形态完成后保留在晶圆上无需去除。