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(一)交流的主要问题及答复

问题1:公司的DDR5第二子代RCD芯片在今年三季度开始规模出货,请问这款产品是否会持续上量?

答复:随着支持DDR5第二子代内存产品(数据速率为5600MT/S)的服务器CPU平台即将发布,预计DDR5第二子代RCD芯片的出货量将在明年持续提升。

问题2:公司今年10月试产的DDR5第三子代RCD芯片用于哪款服务器CPU平台?

答复:公司今年10月试产的DDR5第三子代RCD芯片支持6400MT/S的数据速率。根据主流CPU厂商公布的最新产品路线图,其支持内存速率6400MT/S的新一代服务器CPU平台计划于明年发布,因此,DDR5第三子代RCD芯片将跟随该CPU平台的发布而开始规模出货。

问题3:AIPC对DDR5哪些产品会有影响?

答复:由于AIPC需要更高带宽的内存提升整体运算性能,AIPC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求。目前用于台式机和笔记本电脑的DDR5内存模组配套芯片包括SPD和PMIC,CKD芯片未来将用于台式机的UDIMM和笔记本电脑的SODIMM(数据速率为6400MT/S及以上),这些芯片的需求量有望受益于AIPC应用的普及。

问题4:公司如何看待目前下游客户去库存情况以及未来的行业需求?答复:根据行业态势及客户交流,本轮去库存周期已接近尾声,行业整体需求有望逐步恢复。但短期行业需求受多种因素影响,提醒投资者注意投资风险。

问题5:请问如何理解内存接口芯片的行业门槛以及未来的竞争格局?答复:随着JEDEC标准和内存技术的发展演变,公司一直在内存接口芯片这个赛道深耕,先后推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片。DDR2世代,全球同类产品供应商可能超过10家,经过市场竞争及淘汰,行业的主要供应商逐步减少,到DDR3世代减少到5家左右,到DDR4世代主要剩下3家,并在DDR5世代维持三家供应商的格局。

公司在内存接口芯片领域潜心研发,DDR4世代,公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统框架被JEDEC采纳为国际标准,公司逐步成为行业领跑者;DDR5世代,公司牵头制定内存接口芯片的国际标准,相关技术全球领先,在该领域享有重要话语权。

内存接口芯片领域的技术和商务门槛非常高。首先,该产品属于高性能、高速、非线性模拟及数模混合电路,产品研发难度大,需要长期积累相关的知识产权和设计研发经验。该产品的关键和基础专利已被行业龙头拥有,新进入者不仅需要长时间积累相关技术能力,还要能够不侵犯他人专利。

其次,新进入者还需及时获得JEDEC相关标准的最新进展,并且在产品开发早期就要和主流CPU及内存厂商进行密切的技术交流。

最后,产品研发出来之后还需要经过主流CPU、内存模组和系统厂商严格的测试、验证,才能开始客户导入。新进入者面对的下游客户和合作伙伴都是行业龙头公司,商业准入门槛非常高。综上,该产品的研发及验证导入周期冗长,新进入者如果现在进场研发目前行业龙头已认证完毕的子代产品,假设其最终能够完成客户导入,相关产品也已进入生命周期尾声。所以,即便有新进入者从现在开始布局,也很难在中短期内对竞争格局产生实质影响。

问题6:公司内存接口芯片在DDR5世代是否会继续保持领先的市场地位?

答复:公司保持着在内存接口芯片领域的相对领先态势。公司牵头制定DDR5RCD及MDB芯片的国际标准,研发持续领先。近两年,公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片,目前正在开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发,公司有信心在未来继续巩固该领域的相对领先地位。

问题7:公司未来两年都有哪些业绩增长点?

答复:公司明后年的成长逻辑主要包括以下四个方面:

1、行业整体需求恢复:根据行业分析,服务器及计算机行业去库存已接近尾声,行业预期服务器需求有望从明年开始恢复增长,进而带动公司相关产品的需求持续提升。

2、DDR5持续渗透:明年将是DDR5渗透的重要时间节点,目前行业主流观点认为,DDR5渗透率将在2024年年中超过50%,到2025年将进一步提升。这将有助于公司DDR5相关产品销售收入在明后年持续增长。

3、DDR5子代迭代加快:DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启,其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度,公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升,第二子代RCD芯片开始规模出货,第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产,同时公司正积极开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。澜起牵头制定DDR5RCD芯片国际标准,在该领域研发保持相对领先,子代迭代加快将有利于维系相关产品的平均销售单价和毛利率在较高水平。

4、新产品开始上量:从2024年开始,公司的几个新产品将逐步上量,包括PCIe5.0Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。由于这些新产品都是澜起自研产品,均有望实现较高毛利率水平,同时,澜起在这些领域具有全球领先或全球首发的竞争优势,新产品的上量将对公司未来的业绩产生积极影响。

问题8:为什么要用到MRCD/MDB芯片,如何预估该芯片未来的需求量?

答复:AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加,迫切需要大幅提高内存系统的带宽,以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求,服务器高带宽内存模组MRDIMM正是基于这种应用需求而产生。

MRDIMM中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组,是一种更高带宽的内存模组,采用了DDR5LRDIMM“1+10”的基础架构,需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。与RDIMM相比,MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列,提供双倍带宽,第一代产品预计支持8800MT/s速率。

MRCD/MDB用于MRDIMM,相较于同时期的内存接口芯片,其设计更为复杂、支持速率更高,价值量将有所提升。根据行业分析,由于MRDIMM采用了“1颗MRCD+10颗MDB”的架构,随着其未来渗透率的提升,将带动MRCD/MDB(特别是MDB)芯片需求大幅增长。

问题9:公司PCIe5.0Retimer芯片涉及的SerdesIP是自研的吗?公司如何看待PCIeRetimer芯片未来在数据中心领域的需求?

答复:2023年,公司实现了高速接口核心技术SerdesIP的重大突破,并成功将该IP用于公司PCIe5.0/CXL2.0Retimer产品。PCIeRetimer芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片,可用于CPU与GPU、NVMeSSD、Riser卡等典型高速外设的互连。AI时代,随着AI服务器的快速增长,PCIeRetimer芯片的重要性愈加凸显,目前一台典型的配8块GPU的主流AI服务器需要8颗甚至16颗PCIe5.0Retimer芯片。公司是全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一,自研IP带来的良好整合性,在产品的时延、信道适应能力方面,公司具有一定的优势。

问题10:公司如何展望津逮？服务器平台产品线?

答复:自去年下半年以来,受国内服务器行业去库存的影响,公司津逮？服务器平台产品线销售同比大幅下滑,今年以来环比出现一些积极信号,但需求恢复预计还需要一些时间。从中长期来看,津逮？CPU服务器平台产品线聚焦于中国本土服务器市场,潜在市场空间大。