日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2023-12-13 | 晶合集成 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
106.92 | 2.35 | - | 490.30亿 | 4.16% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
16.12% | 35.05% | 21.60% | 771.94% | 4.37 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
25.26% | 26.79% | 4.37% | 4.26% | 17.11亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
0.61 | 17.40 | 97.41 | 0.90 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
78.73 | 34.13 | 52.34% | 0.46% | 5.51亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
2024-10-10
报告期
2024-09-30
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业绩预告变动原因 |
231.19亿 | 2024-09-30 | 预计:净利润27000-30000 | 1、随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。 |
参与机构 |
嘉实基金,长江证券,淡水泉,平安养老,中信建投 |
调研详情 |
问题1、公司前3个季度经营性现金流净额为什么为负? 答复:主要原因在于归还客户前期缴付的产能保证金。 问题2、研发团队的情况? 答复:公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成,拥有在行业内多年的技术研发经验。公司持续进行研发团队的建设与研发能力的提升,目前研发技术人员大概占员工总数比例为1/3左右。 问题3、公司竞争优势是什么? 答复:(1)地域优势。晶合选址合肥,初期便以DDIC为切入点,合肥在显示领域产业链配套齐全,从而大幅降低了物流和时间成本。同时公司作为集成电路产业发展中的重要一环,受到地方政府的大力支持。 (2)客户关系紧密。公司目前在DDIC领域的市占率较高,能为客户提供多工艺平台的支撑。另外晶合与部分客户保持战略合作,结合客户的需求持续推进新产品的开发。(3)公司的研发团队稳定,核心凝聚力较强,并且具有丰富的技术经验。(4)前瞻性产能布局。公司根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划,及时满足市场需求。 问题4、介绍一下车用芯片的研发进展? 答复:公司110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,其他几个工艺平台正在验证中。未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场。 |
AI总结 |
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