易方达

说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。

问题一:请问公司电镀液与配套试剂、光刻胶与配套试剂是否组合销售?

回答:公司电镀液产品与配套试剂、光刻胶与配套试剂之间可搭配使用,但不存在“捆绑销售”,下游客户可以根据需求选择组合购买或单独下单购买某类产品,但公司倾向于向客户推荐组合销售的产品方案。公司在电镀、光刻两大半导体制造工艺环节具备整体解决方案的能力,整体解决方案有利于提升工艺稳定性和良率,降低品控难度。

问题二:公司复配配方是否存在技术壁垒?

回答:公司各类产品的配方体系较为复杂,最高需要混合十余种不同组分,包括溶剂、表面活性剂、有机酸/碱/胺、无机酸/碱/盐及各类微量添加剂等。种类繁多的各类组分均需要达到合适的配比比例,单一组分过高或过低均会影响电子化学品的整体性能,组分添加的最小比例精确至ppm级(百万分之一)。解决一类配方技术问题通常需要经历成百上千次的实验,不具备相应领域复配配方技术的企业较难确定配方的调整方向或解决相关问题。电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂的产品种类繁多,不同产品配方差异较大,并非依靠1-2款配方即可满足全部客户的需求,公司目前量产产品的种类超过400种。复配配方需要适应具体应用需求更新,具备一定定制化特征,需要企业具有持续研发能力。公司持续服务行业头部客户十余年,能跟随下游客户技术产品更新迭代,保持产品竞争力,是国内少数具备集成电路封装领域电镀、光刻环节电子化学品整体解决方案的企业。