晶合集成2024-01-02投资者关系活动记录

日期	股票名	调研地点	调研形式
2024-01-02	晶合集成	-	特定对象调研

估值指标、财务指标(点击展开)

PETTM	PB	股息率TTM	总市值	换手率
109.19	2.40	-	500.73亿	3.84%
营业收入同比增长率(%)(单季度)	营业收入同比增长率(%)	归母利润同比(%)(单季度)	归母利润同比(%)	净利润/营业总收入
16.12%	35.05%	21.60%	771.94%	4.37
销售毛利率	销售毛利率(单季度)	销售净利率	销售净利率(单季度)	毛利
25.26%	26.79%	4.37%	4.26%	17.11亿
销售费用/营业总收入	管理费用/营业总收入	营业总成本/营业总收入	归属于母公司的股东权益/带息债务	研发费用/总市值
0.61	17.40	97.41	0.90	-
存货周转天数	应收账款周转天数	资产负债率	利息费用/息税前利润	息税前利润
78.73	34.13	52.34%	0.46%	5.51亿
企业自由现金流量	带息债务	财务数据报告期	业绩预告公告日期 2024-10-10 报告期 2024-09-30	业绩预告变动原因
	231.19亿	2024-09-30	预计:净利润27000-30000	1、随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

参与机构
新华资产,光大电子,汇添富基金,海通证券,浙商电子,宝盈基金,申万菱信

调研详情
问题1、请问公司对AR/VR等新兴应用领域的发展有何布局? 答复:公司针对AR/VR微型显示技术,正在进行硅基OLED技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。问题2、请问公司现在及未来的产能规划? 答复:公司目前的产能为11万片/月,2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。问题3、请介绍下公司新产品的研发进展? 答复:目前公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片,28nm的产品开发正在稳步推进中。
AI总结

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