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问题1:公司官网近日宣布推出支持7200MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片,2023年10月公司刚试产DDR5第三子代RCD芯片,短时间连续推出两个子代产品,是不是说明DDR5子代迭代速度在加快?子代迭代加快对公司产品又有哪些影响?

答复:作为内存接口技术的领导者,澜起科技在全球微电子行业标准制定机构JEDEC中牵头制定DDR5RCD芯片国际标准,并保持高水平研发投入,持续对产品进行迭代升级。目前公司在内存接口芯片领域的研发进度保持相对领先。

从产业化角度来看,DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启,其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度,公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升,第二子代RCD芯片开始规模出货,第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产。2024年1月,公司正式推出DDR5第四子代RCD芯片,相关工程样片已送样给主要内存厂商,助力客户进行新一代内存产品研发。DDR5内存接口芯片子代迭代加快将有利于公司维系相关产品的平均销售单价和毛利率在较高水平。图1:澜起科技DDR5内存接口芯片研发持续领先

问题2:公司预计今年DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片的出货节奏是怎样的?

答复:根据公开资料显示,2023年12月发布的第五代至强？处理器(代号为EmeraldRapids)支持DDR5第二子代内存产品(数据速率为5600MT/S)。随着相关主流CPU平台上市,预计DDR5第二子代RCD芯片的出货量将在今年持续提升。

同时,根据主流 CPU 厂商公布的最新产品路线图,其支持内存速率6400MT/S的新一代服务器CPU平台计划于今年发布,DDR5第三子代RCD芯片将跟随该CPU平台的发布而开始规模出货。

问题3:国际权威的ESG评级机构MSCI最近将公司的ESG评级提升至BB级,想问下公司如何看待ESG工作,未来的规划又是怎样的?

答复:公司一贯重视ESG相关工作,在企业发展过程中,公司坚持将ESG理念融入公司发展战略与企业经营管理中,立足于可持续、高质量发展。

2023年公司在国际权威评级机构MSCI的ESG评级由CCC级提升至BB级,在A股半导体上市公司评级中处于较高水平。此外,公司在Wind的ESG评级连续三年保持A级。2023年公司荣登“中国上市公司ESG百强榜单”,并被正式纳入“中证证券时报ESG百强指数”成份股。

未来,公司将持续改善ESG管理水平,在做好研发创新和主业经营的基础上,更好地服务客户、回报股东、成就员工、回馈社会,努力实现公司与社会、环境的和谐发展。

问题4:各大主流厂商目前都在积极推动AIPC的发展,如果AIPC的占比持续提升,对公司哪些产品会有积极影响?

答复:由于AIPC需要更高带宽的内存提升整体运算性能,AIPC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求。目前用于台式机和笔记本电脑的DDR5内存模组配套芯片包括SPD和PMIC,CKD芯片未来将用于台式机的UDIMM和笔记本电脑的SODIMM(数据速率为6400MT/S及以上),这些芯片的需求量有望受益于AIPC应用的普及。

问题5:公司的CKD芯片预计什么时候出货?

答复:CKD芯片是JEDEC定义的标准化产品,当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM内存模组,须采用一颗专用的时钟驱动芯片(CKD芯片)。根据某主流CPU厂家最新产品路线图,其支持DDR56400MT/s的客户端CPU平台预计在今年发布,CKD芯片预计将跟随该CPU平台的发布而开始规模出货。

问题6:公司如何看待今年的行业景气度?

答复:根据近期行业分析报告及龙头公司对行业未来的展望来看,今年行业整体需求将回暖,同时DDR5的渗透率将持续提升。

问题7:如何预估MRCD/MDB芯片未来的需求量?

答复:AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加,迫切需要大幅提高内存系统的带宽,以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求,服务器高带宽内存模组MRDIMM正是基于这种应用需求而产生。

MRDIMM中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组,是一种更高带宽的内存模组,采用了DDR5LRDIMM“1+10”的基础架构,需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。与RDIMM相比,MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列,提供双倍带宽。

MRCD/MDB芯片用于MRDIMM,相较于同时期的内存接口芯片,其设计更为复杂、支持速率更高,第一代MRCD/MDB芯片将支持8800MT/s速率,其价值量将有所提升。根据行业分析,由于MRDIMM采用了“1颗MRCD+10颗MDB”的架构,随着其未来渗透率的提升,将带动MRCD/MDB(特别是MDB)芯片需求大幅增长。

问题8:公司如何看待PCIeRetimer芯片未来在数据中心领域的需求?

答复:PCIeRetimer芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片,可用于CPU与GPU、NVMeSSD、Riser卡等典型高速外设的互连。

AI时代,随着AI服务器的快速增长,PCIeRetimer芯片的重要性愈加凸显,目前一台典型的配8块GPU的主流AI服务器需要8颗甚至16颗PCIe5.0Retimer芯片。

公司是全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一,自研IP带来的良好整合性,在产品的时延、信道适应能力方面,公司具有一定的优势。

问题9:在服务器里要用到多少内存接口芯片及配套芯片,这些芯片的需求量与哪些因素相关,未来的市场空间如何预测?

答复:在服务器领域,内存接口芯片及配套芯片的需求量与服务器内存模组的需求量直接相关。根据全球知名市场研究机构YoleIntelligence2023年第三季度研究报告的预测,2027年全球服务器DDR5内存模组出货量预计将达到2.92亿根。按照JEDEC标准,通常情况下一根DDR5RDIMM需要搭配1颗RCD芯片、1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片以及2颗TS芯片,可参考该研究机构的预测数据来大致推算相关芯片的需求量。根据JEDEC定义,新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片,如考虑MRDIMM在未来几年占比提升,将有部分RCD芯片替换为MRCD芯片,同时,MDB芯片的需求量将随MRDIMM的逐步渗透而显著提升。

服务器内存模组的出货量为第三方市场机构YoleIntelligence的预测数据,实际市场需求可能受到多种因素影响,存在一定不确定性,提请投资者注意风险。

图2:YoleIntelligence对全球服务器内存模组出货量的预测

问题10:美国在半导体领域持续出台“去风险化”相关措施,对公司是否有影响?

答复:相关规则出台后,公司咨询了在此领域的专业美国律师事务所,根据其分析,相关规则对公司业务及相关人员均无直接影响。公司目前经营正常,公司的全球化布局战略可以满足海外客户关于供应链的要求。公司也将持续关注相关规则的更新并积极做好应对措施。