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管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下:

问1:公 司半导体材料业务2023年第四季度 整体市场推进情况如何?

答:2023年,公司重点开展半导体材料业务的市场开拓工作,扩展各半导体材料产品的下游客群,提升在已有客户中的占有率水平。从前三季度来看,公司CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、半导体显示材料业务的销售收入均实现了季度环比提升。公司在第四季度保持了以市场为导向的工作态势,努力推动公司半导体材料业务的持续积极成长。

问2:公司CMP抛光垫业务未来有何发展规划?

答:公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商,现已深度渗 透国内主流晶圆厂供应链,国产替代领先优势明显。目前,公司CMP抛光垫产品在客户端规模销售稳步推进,目标市占率进一步提升。

问3:公 司半导体显示材料的放量预期 如何?

答:2023年前三季度,公司半导体显示材料业务实现销售收入超1亿元,收入 逐季度 环比增长,且 在第四季度也 保持了良好的 市场态势。随着OLED面板在终端应用的渗透占比持续提升,国内终端AMOLED面板市场规模的持续增长,下游国内主流面板厂客户OLED产能有望进入快速释放期。公司也会持续进行市场开拓工作,努力提升公司YPI、PSPI产品在国内市场的市占率水平,同时有计划地推进其他显示材料新品的验证、导入工作,目标在2024年保持公司半导体显示材料业务的销量提升态势。

问4:公司CMP抛光液业务进展情况如何?

答:2023年是公司CMP抛光液业务正式推进的第三年,在过去的三年内,公司实现了CMP抛光液上游核心原材料—研磨粒子的自主制备,推进了全制程CMP抛光液产品的开发和市 场推广,完成了武汉本部年产5000吨CMP抛光液产线和仙桃年产1万吨CMP抛光液及配套研磨粒子产线的布局。后续公司将重点推进各制程CMP抛光液产品在下游主流晶圆厂客户端的导入工作,努力扩大CMP抛光液产品的销售规模,加快仙桃园区万吨级CMP抛光液及研磨粒子产线的产能爬坡进度,争取早日实现CMP抛光液产品的规模毛利水平并发挥研磨粒子自制的成本优势,推动该业务逐步增长为公司新的利润增长极。

问5:公 司如何看待近几年和未来的研 发投入水平?

答:公司近几年保持较高研发投入水平,主要系抓住半导体材料行业布局的黄金窗口期,实现细分领域的国产领先优势。现阶段公司CMP抛光垫业务、半导体显示材料YPI、PSPI,以及CMP抛光液和清洗液业务都陆续走向规模销售阶段,相关产品的研发强度会较开发阶段有所下降。同时公司技术开发 平台和 检测平台等平 台化的布局逐 步完善,技术 人才配置逐渐完备。公司新项目开发转化加速,开发成本降低,平台化协同效应体现。后续公司的研发投入水平会根据公司战略规划保持在合理区间。

问6:公 司半导体封装PI业务的进展情况如何?

答:公司在半导体先进封装材料领 域布局了半导 体封装 PI、应用于先进封装工 艺中的 CMP抛光材料、临时键 合胶三类产品, 其中半导体封装PI是公司重点推进的部分。半导体封装PI业务与公司已有半导体面板显示材料YPI、PSPI(光敏聚酰亚胺)业务高度相关,属于公司现有技术在不同应用领域的延伸拓展。目前公司半导体封装 PI产品领域覆盖非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶,应用领域全面覆盖前道晶圆制造IGBT功率模块的封装和后道的半导体先进封装,已有数款产品处于客户端验证阶段。