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说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。

问题一:电镀液产品国内市场规模?

回答:1、传统封装用电镀液及配套试剂

参考中国电子材料行业协会的数据测算,2021年国内传统封装电镀液及配套试剂(主要为引脚线镀锡产品)的市场需求大约为1万吨,预计2025年将增长至1.3万吨,复合增长率为6.78%。根据公司估算的产品市场价格测算,2021年国内传统封装电镀液及配套试剂的市场规模约3亿元,预计2025年增长至约4亿元。

2、先进封装用电镀液及配套试剂

参考中国电子材料行业协会数据测算,2021年国内先进封装用电镀液及配套试剂(主要为镀铜产品)市场需求大约为0.5万吨,预计2025年将增长至1万吨,复合增长率为18.92%。参考公司产品预期售价测算,国内先进封装用电镀液及配套试剂的市场规模将由2021年的2.5亿元增长至2025年的5亿元。

3、电子元件电镀液及配套试剂

(1)被动元件(MLCC、片式电阻)

根据中国电子元件行业协会的数据,2021年国内MLCC需求量达到38,480亿只,占全球MLCC需求量的76.70%。参照国内MLCC需求量占全球MLCC需求量的比例测算,2021年度国内MLCC及片式电阻镀锡电镀产品的市场规模约为2-3亿元人民币,2025年将3-4亿元,复合增长率为7%-11%。

(2)PCB(HDI)镀铜

根据中国电子电路行业协会发布的市场分析,中国大陆2021年PCB电镀专用化学品市场规模约为26-30亿元,整体国产化率为25%;其中,公司已量产的不溶性阳极电镀产品所属的市场的国内产值约为8-12亿元,该市场主要由日本JCU、美国乐思、美国陶氏、德国安美特等国际企业占据大部分市场份额。

问题二:公司先进封装电镀液产品有哪些?销量如何?

回答:先进封装电镀液产品主要包括铜电镀基液及电镀添加剂,国内企业目前主要提供电镀铜基液产品,公司先进封装的电镀铜基液(高纯硫酸铜)进入量产阶段,相关产品目前尚处于起步阶段,2022年度销售金额约144万元,较2021年度增长超过84.96%,市场占有率较小但增速较快。除已经实现电镀铜基液(高纯硫酸铜)量产外,公司先进封装镀铜添加剂目前处于客户认证阶段。