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交流主要内容:

Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。

Q2、请介绍公司PCB业务在通信市场情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2023年前三季度,通信市场整体需求未明显改善。公司将持续加大力度推进市场开发,并关注和研究行业技术演进趋势,根据行业需求做好技术储备,保持技术研发业内领先优势。

Q3、请介绍公司PCB业务在数据中心市场情况。

数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低,对营收贡献相对有限。2023年前三季度,由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟,数据中心整体需求依旧承压,公司该领域PCB订单同比有所减少。2023年第三季度,数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补,公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。

Q4、请介绍公司PCB业务在汽车电子市场情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023年前三季度,公司持续加大对汽车电子市场开发力度,积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放,同时深度开发现有客户项目贡献增量订单,南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑,汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长,占PCB整体营收比重有所提升。

Q5、请介绍公司封装基板业务在下游市场情况。

公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年第三季度,受消费电子等下游市场需求局部修复影响,公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力,积极导入新项目,开发新客户,特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。同时,公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。

Q6、请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。

Q7、请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。

公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设,其中项目一期已于2023年10月下旬连线,目前处于产线调试过程中,并逐步进入产能爬坡阶段。

Q8、请介绍公司投资建设泰国工厂的业务定位及当前进展。

公司在泰国投资建设的工厂主要涉及PCB产品制造及销售,目前仍处于规划阶段,后续尚需履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批程序。建设泰国工厂的举措有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。

Q9、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q10、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。

HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。