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一、公司概况
(一)2023年前三季度业绩变化主要原因
1.产能扩产带来的成本压力。硅片业务版块部分募投项目在建工程转为固定资产导致固定成本增加较多。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转为固定资产,相应的折旧费用、水电气等固定成本增加较多,叠加2022年下半年开始市场需求下滑,抛光片产能利用率下降,带来了较大的成本压力。
2.收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损。2022年3月份公司收购了嘉兴金瑞泓,目前处于产能爬坡过程中,相比去年同期亏损有增加。
3. 新增计提了可转债的财务费用。公司2022年11月发行了可转债,按照会计准则的要求计提了相应的财务费用,影响了业绩。
4.受宏观经济、市场需求方面的影响,硅片产品、功率器件芯片产品的产品售价相比2022年有所下滑,影响了产品的毛利率。
上述影响因素对2023年的全年也会造成相应影响。
(二)各业务板块的经营情况
1.硅片业务板块
(1)产品线:包括了6英寸、8英寸、12英寸抛光片、外延片;轻掺片、重掺片齐全;N型、P型齐全;
(2)目前产能情况为:
宁波:6英寸抛光片(含衬底片)产能60万片/月、8英寸抛光片(含衬底片)产能10万片/月、6-8英寸(兼容)外延片产能20万片/月。
衢州:8英寸抛光片(含衬底片)产能17万片/月、6-8英寸(兼容)外延片产能45万片/月、12英寸抛光片(含衬底片)产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月。
嘉兴:12英寸抛光片产能5万片/月。
在建产能情况为:
衢州:6英寸抛光片50万片/月(在建)、12英寸外延片15万片/月(在建)。
嘉兴:12英寸抛光片10万片/月(在建)。
(3)产能利用率:抛光片产品受消费电子下滑的影响、2023年稼动率75%左右;外延片产品主要用于新能源、功率等领域,6-8 英寸外延片稼动率95%左右,产能利用率饱满,其中厚外延片的需求较多导致外延炉设备单位产出减少,但单片价值有所提高,外延片整体销售收入有所提升。
2.功率器件芯片业务板块
(1)产品线包括了6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT。
(2)目前设备产能约为23.5万片/月,受益于清洁能源、新能源汽车快速增长,产能利用率较高,2023产出量相比2022年增加约10%。
(3)相比于2022年,2023年存在沟槽SBD快速上量、FRD快速上量、IGBT小批量出货等积极变化。从产品出货结构来看光伏控制芯片、FRD芯片以及新能源汽车应用的芯片等产品的出货量可占全部功率半导体芯片出货量的80%以上。
3.化合物半导体射频芯片业务板块
(1)产品线情况:产品线包括了6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL;
HBT产品用途主要包括智能手机前端发射芯片(功率放大器、低噪放大器、开关)、无线网络wifi5\6、物联网、无线通讯等;pHEMT产品用于多用途通讯、卫星通讯等;VCSEL终端应用于3D传感、车载激光雷达、光通讯、人脸识别等领域。
(2)产能情况:杭州基地目前经过扩产,产能约为9万片/年,海宁基地预计可于2024年第四季度投入运营,第一期产能约为6万片/年。
(3)在手订单及出货同比大幅增长。受益于产品技术实现完全突破,客户验证顺利,射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,国产化替代加速;多规格、小批量、多用途、高附加值的产品开始放量,低轨卫星客户已通过验证开始出货。2023年产能利用率同比大幅上升,在手订单同比大幅增长。

二、投资者交流主要问题回复
1.公司射频芯片不同产品的占比和价格?
答:公司射频芯片产品主要包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL等产品,其中HBT产品的出货金额占比约为射频芯片产品总额的50%,主要为手机芯片设计客户;pHEMT、BiHEMT、VCSEL等产品具有规格多、批量小的特点。产品价格方面、HBT市场价格约在1000美元/片左右,pHEMT产品的市场价格为高附加值产品,公司具体产品的售价不便公开。
2.公司射频芯片产品的未来预期?
答:射频芯片的出货量整体达到4000片/月的规模预计会达到盈亏平衡点。公司杭州基地的射频芯片产能为9万片/年,目前处于每月出货量提升的产能爬坡阶段,根据射频芯片目前的在手订单和需求预测,2024年预计产能利用率有望达到80%以上。
3.公司12英寸硅片的产能和客户情况?
答:公司12英寸硅片已在国内绝大多数晶圆厂进行了送样验证,目前衢州工厂12英寸硅片产能为15万片/月,嘉兴工厂12英寸硅片产能为5万片/月。
4.公司硅片和功率芯片的价格情况?
答:受宏观经济和市场需求的影响,公司硅片和功率芯片的平均售价相比2022年有所降低。