华泰证券股份有限公司,天弘基金管理有限公司,浦银安盛基金管理有限公司,华安证券股份有限公司,君和资本,中邮证券有限责任公司,上海鹤禧私募基金管理有限公司

说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。

一、介绍环节

首先就公司2023年第四季度经营情况做简要说明。

二、互动交流环节

1、路由市场是否有所好转

答:路由市场在2023年的整体情况走势较弱,预计2024年会有所好转。

2、公司车载芯片何时满足L3级别的车

答:公司车载芯片随着汽车智能化网联化程度的加深,其应用空间也会逐步增加,且随着公司车载芯片几乎每年都会有新品出来,新品的上量只是时间的问题。2023年很多车厂的新车架构开始向域架构迁移,这对公司来说是个较大的机会点,预计后续会有更多公司自研的车载芯片用到更多的车型和平台上。

3、公司芯片在国际上的竞争优势

答:国际厂商同类产品的量产时间较早,公司芯片会更满足现在市场的最新需求,且在价格和性能上也更具优势。

4、车载交换机芯片何时会放量

答:公司车载TSN交换机芯片预计2025年出样片,需要一年左右的验证测试周期,预计规模量产在2027年左右。